PCBA加工焊点出现拉尖的情况怎么办

焊点拉尖指的是PCBA焊点上焊料凸起且有明显的尖端形状，这种情况被称为焊点拉尖。PCBA加工焊接的工序常见的主要分为三点：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙铁焊接。PCBA焊点拉尖现象一般发生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因为焊点拉尖一定是存在液体与固体之间的结合导致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液体或固体转变为液体的一种焊接，所以存在焊点拉尖现象。接下来就由深圳PCBA加工厂家英特丽科技为大家阐述PCBA加工焊点出现拉尖的原因与解决办法，希望给您带来一定的帮助！

PCBA手工焊接时焊点拉尖的原因

1、在进行PCBA手工焊接时，操作人员手上的烙铁头在焊料未完全融化固定时，快速的移开烙铁头；

2、焊接时温度太低造成的。但多数原因是焰铁头移开太迟、焊接时间过长、钎剂被汽化产生的，也就是说拉尖与温度和操作有关；

3、手工焊接是未有掌握好焊接方法；

4、洛铁头有杂质，导致焊点拉尖；

解决办法

1、将锡条放到烙铁头上上锡，将焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头都均匀上了一层锡。焊接时一边用手送丝，一边用电络铁将锡均匀的铺在焊接头上；

2、如果看到烙铁头上有一些焊接的杂质的话，可以将烙铁头放到浸湿的海棉上清理；

3、烙铁头成45度角，顶住焊盘和元件脚，预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB板无铜皮位置，以免将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向；

4、将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入，锡线熔化时，掌握进线速度。当锡散满整个焊盘时拿开锡线。锡线不能直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑，整个上锡时间大概为1～2秒；

5、拿开锡线，炉续放在焊盘上；时间大概为1～2秒。当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，以使焊点凝固。

DIP波峰焊接时焊点拉尖的原因

1、拉尖跟波峰焊温度有很大的直接关系，预热温度低，熔锡温度低都会使得过波峰后由于温度不足，熔锡无法有效收缩。熔锡温度低同时增加了熔锡的粘度，加剧了拉尖的形成；

2、助焊剂也和拉尖有很大的关系。当助焊剂的活性不够或者浓度下降时，助焊剂就无法胜任去氧化和降低表面张力的作用，使得熔锡离开锡炉时无法有效收缩形成拉尖；

3、当链速过快时，多余的焊料也有可能来不及被拉回到锡炉，造成拉尖。

4、个别由于焊接脚穿出过长造成的拉尖，就要将焊接脚剪短。建议焊接脚穿出(L)不要大于2mm。

解决办法

1、根据PCB 尺寸、PCB层板、元器件多少、焊盘大小、等设置预热温度以及锡炉温度， 预热温度在90~130℃，锡炉温度为260±10℃；

2、有较多贴装元器件时预热温度取上限。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。

3、插元器件引脚成形要求元件引脚露出PCB板焊接2~3mm。

4、增大助焊剂浓度、活性和喷涂量，增加助焊剂的喷涂压力改善它的穿透力都有助于拉尖的消除。

5、调整链速与轨道与锡面接触的角度。