上篇文章详细地总结了从物料管理方面改善smt贴片过程损耗问题,下面就由安徽smt贴片加工厂为您继续总结关于改善smt贴片过程中损耗问题,主要从加工过程中阐述,一起看下去吧!
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SMT贴片生产过程通过档案规范、操作培训、过程管理、数据使用控制,从而减少生产过程中的数据损耗。

1、送纸器有缺陷,如纸张脏、盖子变形、齿轮卡住等,导致物料损失。
改进方法:定期维护送纸器,并提供维护档案。维护人员逐一遵守档案要求,并要求维护记录和确认,以确保正确使用在线馈线。
2、喷嘴有缺陷,如:喷嘴翘曲、堵塞、损坏、真空泄漏、数据回收不良、图像识别和铸造不良。
改进方法:定期维护烟嘴,要求科技人员每天检查设备,测试喷嘴中心,按计划定期维护设备。
3、操作人员收货操作不规范。例如,数据安装不正确,被抛出并扭曲。
改进方法:创建操作标准档案、图形显示、操作员上岗培训,并定期检查操作员的工作效果。
4、接收端口不好。当您将机器连接到接收端口时,接收端口将始终下降。
加固方法:使用胶带或铜带。
5、物料损失,订单已下线,导致物料损失。
改进方法:培训操作员在进料器之前保护物料,并在移除物料后保护物料。你可以用掩蔽胶来粘贴数据。
6、真空压力不足,真空度差(管道上有油污)。
改进方法:开发检查点机制。每天都有专人按要求进行检查,有些人会进行检查。
7、操作人员未仔细翻转电路板。
改进方法:档案要求工程师通过制作打印机/安装程序使标记点简单,并通过搜索IPQC进行检查。
8、叉板的生产造成叉板数据的损耗。
改进方法:工程师跳过叉板程序,另一个工程师帮助检查,同时粘贴一个或两个,以确认叉板是否有数据。
9、数据错误时,更换产品时数据错误。
改进方法:两名操作员检查所有数据,IPQC检查数据,生产纸板,并生产第一个功能部件。
10、收到错误的物料,即操作员不关心错误的物料或操作过程中的错误物料。
改进方法:制定加油程序,做好加油记录,检查IPQC数据,测量数值。
11、更昂贵的生产线,如PCB、IC芯片、结构件和模压件。
改进方法:要求所有贵重数据按1:1的比例交付到生产线,并交付到白色夜班,并记录发放和交付记录。
12、材质参差不齐、销钉生锈等不合格产品会导致识别不良。
改进方法:回响IQC与供应商沟通,更换数据并赔偿损失。
13、薄膜太粘,卷起时数据会粘在胶带上。胶片比狭缝宽,进纸不好。
改进方法:更换数据,回响工艺工程师使用临时解决方案,回响IQC与供应商沟通,更换数据,弥补损失。
14、补丁计划错误,应该在某个位置发布,但应该在位置B或BOM更新中发布。
改进方法:编写程序时,要求程序员检查材料清单和图纸,生成纸箱的测量值,并粘贴第一个函数。
15、ECN未正确执行,信息无法正确传输。
改进方法:ECN由生产、工程和质量部门审查和确认。
16、替代数据的使用不正确。
改进方法:应在材料清单中列出替代关系或替代数据关系的详细清单。替代数据应单独使用,并由质量部门监督。
17、散料未及时使用,导致散料堆积,无法区分客户、产品、工单等。
改进方法:本档案要求所有“每日关闭”的散装数据都有放行数据记录、散装数据使用记录和IPQC确认。
18、遗失的塑料板。
改进方法:塑料板贴片中不包括有价值的数据,除电阻部分外,其他数据用作散装数据。
19、其他综合设备类别的问题,例如:空气阀损坏、密封件磨损和滑轨电缆。
改进方法:制定设备维护规范档案,并按要求定期维护设备。
20、5S车间不好,防尘设施差,灰尘太多,机器容易弄脏,现场环境不好。
解决方案:制定5S标准,每天做5S工作,有人执行,有人检查。严禁使用气枪对电气设备和数据进行吹扫,并新增地毯的除尘能力。车间门。
21、SMT工厂ESD防静电保护措施不好,导致IC芯片静电分解。
改进方法:所有设备必须接地良好,并定期检查和测试。
22、温湿度控制不好,执行不到位,导致物料受潮。
改进方法:制定湿度控制元件控制规范档案,制作湿度感测器控制卡,并监督实施。
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