前言
翻出来一个09年的250GB三星超薄型移动硬盘，在当时的容量还是算比较大的，记得当时应该用U盘用的比较多。比较好奇当时的移动硬盘做的怎么样，于是拆开来看看。
拆解
先来看下外观，比较小巧，便于携带, 整体是酷黑风格
正面有型号等信息，250GB，09年的产品了。
背面仅一个LOGO
MiniUSB接口，和LED灯，MiniUSB接口现在很少能见到了，至少也是MicroUSB接口，基本都是Type-C接口了。LED也是那种3mm/5mm的插件LED。
再来看下四周边框细节，金色配色和褐色外壳形成对比。
拧开四周的螺钉，打开外壳，可以看到里面的细节，可以看出是机械硬盘，中间圆形处就是电机。
但是怎么里面厂家LOGO是TOSHIBA东芝的呢？ 难道外壳是挂羊头卖狗肉？ 三星是存储领域的绝对大佬，但是东芝也不差，三星应该不会原装用东芝的吧？ 难道是二道贩子换的？
继续来看下SATA接口部分细节
先看下整体，SATA接口板和机械硬盘是独立的模块，使用标准SATA接口
SATA接口板主控用的是initio的INIC-1608L，实现SATA转USB，支持最大60MB/S的速度。
来看下电机部分细节
东芝的型号
硬盘PCB
继续拆靠螺钉，查看硬盘的PCB板细节
看到电机接口PCB和硬盘的接口
PCB板正面
主控细节，主控是marvell的88I8817D-BHJ2
旁边是晶振
存储
电机驱动，TI的TLS2505
再来看下接口和边框的一些细节
总结
整个移动硬盘设计轻薄简洁，外壳标志是三星但是内部硬盘是东芝的，不确定就是三星用的东芝的方案还是商家自己换的，
网上可以搜到对应的解决方案，Toshiba Donor PCB Board: G002439-0A CPU: 88i8817D-BHJ2 Donor PCB Circuit Board with Firmware Transfer
/2 
