SMT贴片加工中波峰焊的温度应该设置多少度？
在SMT贴片加工中，波峰焊的温度设置是一个至关重要的环节，它直接影响到焊接质量和产品的可靠性。波峰焊的温度设置需要根据所使用的焊接材料、PCB板的材质、电子元器件的耐温性能以及具体的工艺要求来综合确定。
波峰焊温度的一般范围
通常情况下，波峰焊锡炉的温度设定范围在250℃~280℃之间，这适用于多数传统的有铅焊接工艺。然而，在进行无铅焊接时，由于无铅焊料的熔点较高，因此焊接温度需要相应提高，一般建议在245℃±10℃或260℃±10℃的范围内。这个温度区间可以确保焊料充分熔化，并与PCB板和电子元器件形成良好的焊接点。
预热温度的设置
预热是波峰焊前的一个重要步骤，它可以减少焊料波峰对基板的热冲击，防止虚焊、夹焊和桥接等问题的发生。预热温度一般设置在90℃~130℃之间，对于多层板或贴片元器件较多的情况，预热温度应取上限。
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