PCBA加工时电路板变形翘曲的原因
在PCBA加工过程中，电路板变形翘曲是一个常见且复杂的问题，它可能由多种因素共同作用导致，以下是英特丽电子科技对电路板变形翘曲原因的分析：
一、原材料选用不当
Tg值越低的材料，在高温环境下越容易变软，导致电路板在回流焊等高温工艺中变形。
随着电子产品向轻薄化方向发展，电路板厚度越来越薄，降低了其抵抗变形的能力。层压板与铜箔之间的热膨胀系数差异大，也会导致电路板在高温下发生不均匀膨胀，进而产生翘曲。
二、设计不合理
元器件分布不均会导致电路板在受热时产生不均匀的热应力，从而引起变形。双面PCB设计中，若一面铜箔保留过大（如地线），而另一面铜箔过少，会导致两面收缩不均匀，出现变形。外形较大的连接器和插座会影响电路板的膨胀和收缩，增加变形的风险。
三、制造工艺问题
回流焊和波峰焊等工艺中，温度过高或升温、冷却速度过快，都会导致电路板因热应力而变形。夹具夹持过紧或夹具距离过小，会限制电路板在高温下的膨胀空间，导致变形。V-Cut用于分割电路板，但过深的V-Cut会破坏板子结构，增加变形风险。
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