今天给大家拆解一个大功率焊台，多多交流学习一下
这个焊台价格在淘宝上搜了一下300米，不知道什么时候买的了，也是非常好用，废话不多说，拆的步骤就省略了，大家直接看精髓
也是比较简单，常见的温控器的电热材料一般时用电发热棒、发热圈为主导，两者里边都用发热丝做成。发热丝根据电流加热时，能达到1000℃之上，所以发热棒、发热圈內部温度都非常高。
一般开展温度操纵的家用电器机械设备，其操纵温度多在0-400℃中间，温控器调节温度时，当被加热元器件温度上升至设置温度后，温控器检测到后会发信号终止加热。但这时候发热棒或发热圈的內部温度会高于400℃，发热棒、发热圈还可能对被加热的元器件开展加热，即便温控器发信号终止加热，被加热元器件的温度还通常再次升高多次，随后才逐渐降低。下降至设置温度时，温控器又逐渐传出加热的数据信号，再次加热。如此反复
接着看，第一个重要元器件查不到，应该是一个单片机自己写的程序，就略过
第二个重要元器件L7805CV是一个正电压稳压器，不需外接补偿元件，内含限流保护电路，防止负载短路烧毁元件。高温过热保护电路，防止结温过热烧毁器件。功耗限制电路，防止烧毁输出驱动器晶体管使其非常耐用，如果配合足够的散热，该器件可以提供超过1A的输出电流.虽然主要设计用作为固定稳压器，但也可以配合外部组件使用，以提供可调的电压与电流.
第三个重要元器件AP3969P-G1是一个功率转换器，找到了他的规格书英文名看不懂就过了吧，懂得可以自己研究一下
第四个重要元器件，BTA16-800B是一个双向可控硅，参数如下
可控硅，又称晶闸管，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，可实现电流的控制和整流功能。其具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，被广泛应用于各种电子设备和电子产品中
这一款特点在于双向导通能力：该器件能够实现正向和反向电流的控制，适用于双向电流传输的需求。
高功率承载能力：BTA16-800B能够承载高达16A有效值的电流，适用于高功率的电子设备和系统。
低触发电流和电压：该器件的触发电流为100mA，触发电压为1.5V，具有低功耗和便捷触发的特点。 TO-220封装形式，方便安装和使用应用领域非常广泛
第五个重要元器件，MOC3041是一个光电耦合器，三端双向可控驱动器其内部含有过零检测电路，以保证在电压为零（接近于零）时才触发可控硅高通，输入端的控制电流为15mA，输出端的额定电压为400V，输入输出端隔离电压为7500V，这里的作用应该是用来隔离可控硅上的交流高压和直流低压控制信号的，其输出用来触发双向可控硅
最后一个重要元器件，CBB21电容的全称是金属化聚丙烯薄膜电容器，也叫MPP电容， 以金属化聚特酯膜作介质和电极，用阻燃环氧树脂浸封，引脚为镀锡铜包刚线，具有非常低介电吸收，高频损耗小和良好自愈性能。噪音低，高耐压值。广泛用于高压、高频、直流 、交流和脉冲电路中。用于各种高频、大纹波电流电路。电视机、显示器、S校正电路中，适合高电流的场合
另外CBB21电容其实是CBB22电容，现在大多数厂家都改叫CBB22电容，因为CBB21属于十来年前的叫法，现在已经被淘汰，目前基本上叫CBB22电容
剩下发热丝这里我就不拆了，太难拆了（还得用，拆坏就完蛋了）感谢大家观看，每天都在线，有什么问题大家可以评论区留言
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