传统的低压大电流的一代硅MOS相比有哪些优缺点和异同点？

1.封装小，内阻低，结温高，热阻小，结电容小、Id大，vth小的，这种传统的低压大电流的一代半导体硅MOS和三代半导体氮化镓GAN相比有哪些优缺点和异同点？(比如耐压60V以上，封装小，内阻低，热阻低、结电容小、结温高，Id大，vth小的)

2.像这种低压、大电流、小体积、小内阻的MOS有哪些国产厂商在做？帮忙推荐几个做得好的厂家

3.COOLMOS、氮化镓GAN、碳化硅SiC、砷化镓GaAS又和上面方框哪些有什么区别？
像这种低压、大电流、小体积、小内阻的MOS有哪些国产厂商在做？帮忙推荐几个做得好的.png 耐压60V以上，封装小，内阻低，热阻低、结电容小、结温高，Id大，vth小的.png.png 封装小，内阻低，结温高，热阻小，Id大，vth小的，这种传统的低压大电流的一代硅MOS相.png COOLMOS、氮化镓GAN、碳化硅SiC、砷化镓GaAS又和上面方框哪些有什么区别？.png.png