在PCB（印刷电路板）制造过程中，铜箔因长期暴露在空气中极易氧化，这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此，表面处理工艺在PCB生产中扮演着至关重要的角色。

下面将详细介绍几种常见的PCB表面处理工艺，帮助读者深入了解每种工艺的特点与适用场景。

喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL）

喷锡是将熔融的锡铅焊料覆盖在PCB表面，并通过热风整平形成保护铜面的涂层。这种工艺具备抗氧化和良好可焊性的特点。


优点：成本低，焊接性能佳。


缺点：表面不够平整，难以焊接精密器件。


适用场景：适用于元件尺寸较大、间距较宽的PCB。

有机涂覆（OSP）

OSP是一种环保型工艺，在铜面上生成一层有机保护膜，起到防止氧化的作用。该工艺适用于对平整度要求高的焊接场景。金鉴实验室在进行试验时，严格遵循相关标准操作，确保每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。


优点：工艺简单、成本低。


缺点：对操作环境要求高，易受污染。

化学镀镍/沉金（ENIG）

化学镀镍/沉金是一种覆盖镍+金合金层的工艺，适用于对长期电性能要求较高的PCB，如存储主板、通信设备等。


优点：寿命长，性能稳定，适合无铅焊接。


缺点：成本高，工艺复杂。

沉银（Immersion Silver）

沉银介于OSP与沉金之间，兼具电性能与性价比。沉银层虽薄，却能有效抗氧化、保障可焊性。


优点：工艺快，导电性好。


缺点：对环境敏感，易失光泽。

沉锡（Immersion Tin）

沉锡在焊接性能方面非常优秀，且表面平整，是高性价比选择。


优点：可焊性强，适配性广。


缺点：存储期短，锡须问题需控制。

沉锡工艺PCB

电镀硬金（Electrolytic Hard Gold）

电镀硬金用于高耐磨的连接部位，如金手指，需在铜表面先电镀镍再电镀金，防止扩散。

优点：耐磨、寿命长。

缺点：成本高，一般局部使用。

电镀镍金工艺

化学镍钯金（ENEPIG）

化学镍钯金采用化学还原法沉积镍、钯、金三层结构，适合多次回流焊、BGA等高端封装焊接。

优点：热稳定性佳，平整度高，焊接兼容性强。

缺点：成本较高，适合高可靠性场景。

镀钯过程示意

总结

不同的表面处理工艺适配不同的应用场景。以下是各工艺的性能对比：




通过上述对比，我们可以根据具体的产品需求和应用场景选择合适的PCB表面处理工艺，以确保PCB的性能和可靠性。