大企业的并购案不仅关系到内部员工的去留，往来企业的利益，还关系到业界同仁未来的职涯。
2017年即将过去大半，我们来看看今年半导体行业的并购大潮都有哪些新花样。
自动驾驶
英特尔150亿美元收购Mobileye
2017年3月，英特尔宣布以150亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye，为其赢得了自动驾驶技术一个重要的筹码，也就此奠定了未来自动驾驶领域英特尔、高通和英伟达三分天下的局面。
英特尔CEO Brian Krzanich在收购宣布后公开对媒体表示：“英特尔希望成为自动驾驶趋势的引领者。”他预测，自动驾驶在2023年至2024年期间就将真正发生。Kranich还表示，英特尔如此看重自动驾驶技术背后真正的原因是“数据”。“数据对于未来芯片的计算能力是至关重要的。”他说，“我们在说自动驾驶的时候，其实说的是很多高端技术的设备，比如安装在直升机或者无人机甚至是机器人上的动态捕捉摄像头，这一切都是关于机器视觉以及机器视觉如何改变世界的。”
这条收购案的震撼力简直不亚于去年软银收购ARM，高通收购NXP。
新能源汽车-功率半导体
村田6200万美元收购Arctic Sand
2017年3月，日本电子零部件厂商村田（Murata）宣布签约并购美国半导体企业Arctic Sand Technologies，此次并购金额约为70亿日元（约6,200万美元）。
在村田收购Sony的锂电池事业部后，电池相关的电力与功率半导体，就成为日本村田积极发展的业务领域。而Arctic Sand的专长是IT设备与车用功率半导体领域的产品。功率半导体在汽车、新能源汽车这类市场中地位重要，特别是目前风头正劲的新能源纯电动汽车的兴起，有望带动功率半导体的市场需求高速增长。
硅晶圆
SK 收购 LG Siltron
2017 年 1 月，韩国 SK 集团控股公司 SK 宣布，将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商 LG Siltron，将砸下 6,200 亿韩元（约人民币 37.5 亿元）收购 LG 所持有的 51% LG Siltron 股权。之后5 月，SK表示，将收购LG Siltron 剩余的 49% 股权。收购完成后，LG Siltron 将成为 SK 集团旗下 100% 的全资子公司。
LG Siltron 2015 年的营收金额为 7,774 亿韩元（约人民币 47 亿元），获利 54 亿韩元。目前全世界 90% 以上的半导体硅晶圆都几乎掌控在前五大厂商的手中，包括日商信越半导体市占率 27%、胜高（SUMCO）科技市占率 26%，台湾环球晶圆市占率 17%、德国 Silitronic 市占率 13%、以及韩国 LG Siltron 的市占率 9%。
因此，在全球存储器生产重镇的韩国，只有 LG Siltron 向全球半导体公司提供该项产品的情况下，使得 SK 集团在 2011 年获得海力士半导体（Hynix）的经营权之后，开始加强对于 LG Siltron 经营权的争取。如今，若全面接手经营 LG Siltron 之后，则进一步加强了 SK 集团在半导体核心材料上的掌控。
因使用于智能手机、数据中心等用途的半导体需求扩大、供需紧绷，硅晶圆大厂从 2017 年 1 月起调涨硅晶圆价格，硅晶圆厂正式调涨价格将是 11 年来首见。
晶圆级封装
Amkor 收购 NANIUM
2017 年 2 月，全球第二大集成电路封装测试供应商Amkor和NANIUM S．A．联合宣布，Amkor将收购世界一流的扇出型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商NANIUM。双方尚未揭露交易条款。
晶圆级封装市场正快速成长，收购NANIUM将巩固Amkor在智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场中的地位。NANIUM已研发出一项高产能、可靠的WLFO技术，并成功将该技术推向量产。迄今为止，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装（WLP）生产线实现近十亿的WLFO封装出货量。
其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片；高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为，在苹果和台积电的引领下，扇出型封装市场潜力巨大。
面部识别
苹果200万美元收购RealFace
2017年2月，苹果200万美元收购了以色列创业公司RealFace。这家网络安全和机器学习公司创立于2014年，它们的核心竞争力是面部识别技术。
资料显示，这家公司已经掌握了一种特殊的面部识别技术，它融合了人工智能，可将人类感知带入面部识别的过程中。RealFace的软件拥有独家知识产权，支持通过“无摩擦人脸识别”来提升面部特征的学习速度。旗下还有款名为Pickeez的应用，它可以利用RealFace的面部识别技术帮助不同平台的用户选择和整理出图库中最好的照片。
另据一些媒体报道，苹果5月以两亿美元的价格收购了人工智能初创企业Lattice Data。Lattice Data是一家专门针对非结构化暗数据（dark data）的初创企业。
3D传感
苹果供应商AMS收购 Princeton Optronics
2017年3月，奥地利微电子(AMS)宣布以现金收购VCSEL(垂直共振腔面射型激光器)商—Princeton Optronics公司100%股权。Princeton Optronics公司致力于开发并供应高性能VCSEL，VCSEL能够为智能手机、消费类产品、汽车和工业应用带来差异化的高性能。未来几年，智能手机应用中日益广泛采用的3D传感将加速VCSEL光源的市场增长。
AR及3D传感应用兴起，国际大厂亦加速在此市场布局，AMS于今年2月正式完成合并Heptagon后，再于日前宣布合并VCSEL厂—Princeton，在3D传感模组领域布局更为完整，由于AMS本身即是苹果iPhone的传感器供应商，在AMS已有完整3D传感模组能力后，对抢攻苹果及全球智能手机是如虎添翼。
传感器ASIC
TDK收购ICsense
2017年3月，TDK旗下MEMS公司Micronas宣布收购ASIC产品供应商ICsense NV。ICsense 核心专业能力包括传感器与MEMS Interfacing、高压IC设计、电源与电池管理等，为汽车、医疗、工业与消费性市场研发并提供客制化的ASIC解决方案。
过去TDK主力为压力、电流及磁传感器，为使传感器业务触角更加延伸，除了不断完善产品线外，更积极收购相关产业公司。 近期TDK先是收购了霍尔效应传感器(Hall-Effect Sensor)供货商TDK-Micronas，紧接着又宣布并购陀螺仪大厂应美盛(InvenSense)，不仅如此，还成为法国MEMS与惯性传感器专业厂商Tronics Microsystems的大股东。
VR
AMD收购Nitero
2017年4月，AMD宣布收购Nitero，但收购价格并未披露。AMD认定，通过收购一家德克萨斯州芯片制造商，该公司便可推动便携虚拟现实眼罩的普及。
Nitero已经开发了一款60GHz无线芯片，号称可以毫无延迟地传输高清视频。AMD表示，那些需要通过厚重的线缆与PC或游戏机相连的眼罩，制约了虚拟现实行业的增长。收购Nitero使得AMD有能力提供端对端虚拟现实和增强现实解决方案，从而拥抱全方位的技术，包括处理视频、控制存储器和传输无线视频的芯片。
光通信
新博通收购Cosemi探测器芯片业务
2017 年 2 月，Cosemi向博通下属Avago科技出售其光电探测器芯片业务，今后Cosemi将会聚焦包括数据中心在内的各种应用的主动光缆AOC业务。出售的具体金额没有公布。根据协议，今后Cosemi仍将可以从Avago获得光电探测器以及激光器芯片等产品。
IDT 2.5亿美元收购GigPeak
2017 年 2 月，美国光通讯芯片商 IDT 宣布将以总价2.5亿美元现金，溢价22%收购光通信芯片厂商GigPeak（前GigOptix）。收购GigPeak将为IDT带来业内高度倍认可的光连接产品线和与IDT现有实时互联产品互补的技术。GigPeak的光互联产品包括各种高速驱动芯片和TIA芯片，CDT芯片以及无线通信芯片等，已经被业内许多领先公司采用。通过这次收购，IDT将具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。
宽带互联
ADI收购OneTree Microdevices
2017年3月，ADI宣布收购OneTree Microdevices公司。OneTree Microdevices是一家面向新兴宽带网络应用的无晶圆厂半导体公司，公司主要开发用于有线电视和光纤入户网络的关键元件。
OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率，收购该公司及产品组合后，使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。该笔交易的财务条款未予披露。
物联网
射频PA
联发科收购络达
联发科最终目标是百分之百收购络达股权，目前第一阶段已经完成。联发科3月宣布，对络达收购股数已达到44％。联发科若对络达完成100%收购，总收购规模将逾13亿美元。这项公开收购案预定第3季完成，未来将比照晨星和立锜模式，以子公司方式独立经营，双方并将携手合攻物联网市场。
络达产品线涵盖手机PA、射频开关（T/R Switch）、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器，WiFi射频收发器和蓝牙系统单芯片等。
多模物联网芯片
华胜天成收购泰凌微电子82.7%股权
2017年4月，北京华胜天成科18亿现金收购泰凌微电子 82.7471%的股权。泰凌微电子总部位于上海，是全球第一家推出多模物联网无线连接芯片的芯片公司，能够做到单芯片可支持 BLE/BLE Mesh/Homekit/Zigbee/Thread/2.4G 等多种标准。泰凌微电子主营物联网和人机交互市场的高集成度 SoC 芯片(系统级芯片)，其产品主要包括低功耗蓝牙BLE ，低功耗蓝牙网状网络 BLE Mesh 芯片 、 ZigBee/RF4CE/Thread 芯片、2.4G 私有协议无线芯片和自容触控屏芯片。
存储芯片
兆易创新65亿元RMB收购北京矽成（ISSI）
2017年2月13日，兆易创新晚间公布重组预案，公司拟作价65亿元收购北京矽成100%股权，从而控股从美国纳斯达克退市的ISSI。
ISSI主要设计与销售SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品,主要应用于汽车(47%)、工业医疗(23%)、网络移动通讯(15%)、电子消费产品(15%)。DRAM和SRAM的收入占ISSI的销售收入占比最高,2016年上半年,标的公司的SRAM产品收入在全球SRAM市场中位居第二位,仅次于Cypress;DRAM产品收入在全球DRAM市场中位居第八位。
兆易创新是我国第一家做存储器设计的企业,主要业务包括NORFlash、NANDFlash和MCU等闪存芯片及其衍生产品。通过收购ISSI,公司将填补DRAM产品的空白,同时扩充汽车、工业等领域客户。
紫光国芯收购长江存储
2017年4月，紫光国芯发布公告表示，拟以发行股份的方式收购长江存储全部或部分股权。长江存储成立于2016年12月21日，注册资本386亿元，主要从事存储器晶圆生产。
这是紫光国芯继3月并购西安紫光国芯，成为百分之百子公司后，现又将长江存储并入，让长江存储透过借壳上市，加速未来透过资本市场进行募资，以利后续的内存研发制量产时程。
印刷基板，大陆商机
Tazmo购并Facility
2017年3月，日本半导体设备厂Tazmo在宣布将收购印刷基板业者Facility，此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)。鉴于中国积极推动国内的半导体产业，制造设备需求将大起。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。
以半导体设备为主力的Tazmo，其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占；Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备，以对准市场逐渐扩大的可挠性元件(Flexible Device)。Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力。
内地资本收购
华芯投资5.8亿美元现金收购 Xcerra
2017年4月，华芯投资子公司Unic Capital Management同意以5.8亿美元现金，收购美国半导体测试公司Xcerra。Xcerra从事半导体和电路板测试设备的设计和生产。
万盛股份跨界收购硅谷数模
2017年5月，万盛股份以37.5亿元间接揽入半导体企业硅谷数模。硅谷数模是一家专门从事高性能数模混合芯片设计、销售的集成电路设计企业，已成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一，公司在 DisplayPort 显示接口芯片领域成功推出了多种产品，其主要的移动高清产品、 显示面板时序控制器（TCON）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）图像信号传 输与转化芯片等产品均基于依托于上述技术进行设计、开发。
上海浦东科技收购先进半导体股份
2017年4月，恩智浦半导体公告称，将所持上海先进半导体制造股份有限公司全部股权，售予上海浦东科技投资有限公司，总对价5370万美元。恩智浦在先进半导体拥有27.47%股份，浦东科投和恩智浦完成转交后，将成为先进半导体的第一大股东。
威胜集团并购中慧微电子逾50%股本
2017年2月，威胜集团公告称，本次收购完成后，中慧微电子将成为威胜集团的非全资附属公司。中慧微电子产品主要应用于电能计量及信息自动化领域，向客户提供专业的计量芯片、GPRS无线模块、MCU、复位芯片及配套嵌入式软件产品。此外，公司正开展的高速宽带电力线载波项目，其在中国珠海设有生产工厂。
中慧微电子为威胜长期稳定的芯片及模块供应商，收购将使威胜拥有更加可靠的供应渠道，降低营运成本，提升盈利能力。而软件业务将有利于集团完善产业布局。
华灿光电收购美国美新半导体获CFIUS批准
2017年5月，华灿光电发布公告称，旗下子公司和谐光电收购美国美新半导体终获得CFIUS审查通过。本次中资收购美新半导体之所以比较顺利，最关键因素在于美新半导体本质上是中国企业。美新半导体CEO赵阳毕业于北京大学，在1999年回国创业，创立了美新半导体（无锡）有限公司，并在2007年成功在美国纳斯达克上市。美新半导体的公司在无锡，公司的创始人和科研团队大多是华人，而且研发和实际运营都在国内做的。
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