科技日益腾飞，随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。而电路板中的晶振依然是我们显而易见的电子元器件之一，各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。 与此同时，在控制电路板空间最小化的同时，外部的被动元件对尺寸也有着严格的要求。
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Easy-Key从性价比高的封装和小型化的封装两个重点以及即将被淘汰封装的侧重点来说说32.768KHz无源贴片晶振封装参考大全：
1、性价比高的32.768K贴片晶振封装
首先要推荐给大家的几款是SiTime公司的 SiT1630、SiT1532、SiT1533、SiT1552。
SiT1630超小型、超低功耗32.768kHz振荡器针对移动和其它电池供电的应用进行了优化。这个系列是一个对现有的32 kHz振荡器和1.5V至3.63V工作电压范围低功耗替代，使其成为移动和手持应用的理想解决方案。
SiT1552是一款超小型和超低功耗的32.768kHz温补晶振，核心供电电流仅1μA。频率稳定范围为
±5ppm一±20ppm。
SiT1532是目前世界上体积最小，功耗最低并优化了手机和其他电池供电的应用程序的32KHz振荡器。
SiT1533也是超小、超低功率32.768 kHz振荡器。（详细应用欢迎来到Easy-Key平台咨询）
（SiT1630）
然后，3.2*1.5*0.8mm的晶振封装是目前时钟模块对时钟晶振的最大需求，相比以往常用的时钟晶振封装7.0*1.5*1.4mm，不仅在空间主板上减少一半的空间，在价格上也无比较明显的悬殊，唯一的区别即为3215贴片晶振为两脚焊接，7015贴片晶振为四脚焊接，如想置换晶振封装的同时，需考虑到脚位的设计！能满足3.2*1.5*0.8mm贴片晶振封装的型号大致有以下品牌：
①爱普生晶振 ：FC-135
②西铁城晶振 ：CM315
③精工晶振 ：SC-32S
④京瓷晶振 ：ST3215SB
⑤KDS晶振 ：DST310S
⑥大河晶振 ：TFX-02S
⑦NDK晶振 ：NX3215SA
⑧TXC晶振 ：9HT10
⑨希华晶振 ：SF-3215
⑩泰艺晶振 ：XD-3215
2，小型化的32.768K贴片晶振封装大全
2.0*1.2*0.3mm的晶振封装（简称2012贴片晶振）是继3215贴片晶振广为流行的同时，迅速崛起的一颗小型化超轻薄的贴片晶振，厚度相比3215贴片缩小了将近1/3，因此电路板中对被动元器件厚度有着严格要求的客户，此款2012贴片晶振是个不错的选择，满足此封装的晶振品牌有：
①爱普生晶振 ：FC-12M/FC-12D
②西铁城晶振 ：CM2012H
③精工晶振 ：SC-20S
④京瓷晶振 ：ST2012SB
⑤KDS晶振 ：DST210AL
⑥大河晶振 ：TFX-03
⑦NDK晶振 ：NX2012SA
⑧TXC晶振 ：9HT11
⑨希华晶振 ：SF-2012L
⑩泰艺晶振 ：XD-2012
1.6*1.0*0.45mm的晶振封装（简称1610贴片晶振），虽然此款贴片晶振的体形较小，但在市场上的流通性并没有以上3215贴片晶振以及2012贴片晶振广泛。满足此封装的晶振型号有：
①爱普生晶振 ：FC1610AN
②精工晶振 ：SC-16S
③KDS晶振 ：DST1610AL/DST1610
④NDK晶振 ：NX1610SA
⑤TXC晶振 ：9HT12
⑥希华晶振 ：SF-1610L
3，即将被淘汰的晶振封装
10.41*4.06*3.6、8.0*3.8*2.54、7.1*3.3*1.5、4.9*1.8*0.8、4.2*1.5*0.8。简而言之3215贴片晶振封装置上的绝大部分晶振封装即将面临着被淘汰的迹象。因此，大家在晶振设计选型阶段对晶振的市场前景一定要了解清楚，以免后续要经历二次设计改版诸如一切麻烦事宜。
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