红胶工艺的PCB半成品在MI拉头分板时掉芯片元件！
目前个人分析方向为PCB拼板分板设计问题导致分板时芯片与红胶粘合处因应力关系出现分离而脱落掉件！应力测试分板时芯片位置应力单轴测试超过1000微应变，双轴应力测试为垂直V槽边方向（最大）微应变为580！目前想在V槽边增加开槽减少分板时的应力！想请教各位大神有没有其他想法和改善建议！