木子小龙2018

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PCB分板后掉芯片元件

红胶工艺的PCB半成品在MI拉头分板时掉芯片元件!
目前个人分析方向为PCB拼板分板设计问题导致分板时芯片与红胶粘合处因应力关系出现分离而脱落掉件!应力测试分板时芯片位置应力单轴测试超过1000微应变,双轴应力测试为垂直V槽边方向(最大)微应变为580!目前想在V槽边增加开槽减少分板时的应力!想请教各位大神有没有其他想法和改善建议!

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忆轻狂

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忆轻狂 2018-4-21 20:03:18 显示全部楼层
单板设计的时候元件要远离板边,如果距离近分板不但红胶时候有危险,就算是焊接以后也会有隐患,如果没办法分开,那就是拼板的时候就镂空,这样分板就不会有问题。减少应力可以要求V槽切深,但是后果就是拼版强度降低。
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