PCB抄板，就是在已有的电路板实物拭前提下，利用反向技术对电路板进行解析。将原有产品PCB文件、BOM文件等技术文件和PCB生产文件进行1：1还原，然后利用这些文件进行制板，元器件焊接等等，完成对原电路板的完整复制。
　　元坤智造的工程师介绍说：PCB抄板的技术实现过程主要通过下面七步完成。
　　第一步，我们拿到一块PCB，应该先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。有条件的最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
　　第二步，把所有器件拆掉，并且将PAD孔里的锡去掉。再将PCB清洗干净，可以用酒精清理，清理完成后然后放入扫描仪内，再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有#alink 10806#还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　元坤制造工场是专业经营电子元器件进出口贸易为主导的综合性企业。公司技术实力雄厚、检测手段完善，具有最直接的供货渠道。是世界许多著名公司的代理商。随着公司规模逐渐扩大，业务范围进一步完善，涉及元器件，PCB，smt，layout等多个产业。
　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
　　第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第七步，用激光柏林alink 21022#1#机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　这个时候，和原板一样的抄板就诞生了，但是不要庆祝，因为这只是完成了一半。我们还需要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果测试结果是一样的，那么恭喜你，你现在可以庆祝了。
　　这些就是PCB抄板的基本步骤，想要发解和掌握这些技术，就需要大家在平时的工作中多加注意，耐心加细心才是你走向成功的源泉。