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Cadence封装尺寸总结

2018-5-30 16:55:07 显示全部楼层
1、表贴IC
a)焊盘
表贴IC的焊盘取决于四个参数:脚趾长度W,脚趾宽度Z,脚趾指尖与芯片中心的距离D,引脚间距P,如下图:
1.jpg
焊盘尺寸及位置计算:
X=W+48
S=D+24
Y=P/2+1,当P<=26mil时
Y=Z+8,当P>26mil时
b)silkscreen
丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。
c)place bound
该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil即可,线宽不用设置,矩形即可。即,沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形,然后将矩形的长宽分别+20mil。
d)assembly
该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可。对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。
PS:对于比较确定的封装类型,可应用LP Wizard来计算详细的焊盘尺寸和位置,再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen和place bound的相关数据,对于后两个数据,可以采纳,也可以不采纳。
2、通孔IC
a) 焊盘
对于通孔元件,需要设置常规焊盘,热焊盘,阻焊盘,最好把begin层,internal层,bottom层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片,也可能被作为内层使用。
通孔直径:比针脚直径大8-20mil,通常可取10mil。
常规焊盘直径:一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil,通常可取比通孔直径大20mil(此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同)。这个数值可变,通孔大则大些,比如+20mil,通孔小则小些,比如+12mil。
花焊盘直径:花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil(如果常规焊盘取比通孔大20mil,则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil)。这两个数值也是可以变化的,依据通孔大小灵活选择,通孔小时可取+10-12mil。
阻焊盘直径:一般比常规焊盘大20mil,即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。
对于插件IC,第一引脚的TOP(begin)焊盘需要设置成方形。
b) Silkscreen
与表贴IC的画法相同。
c) Place bound
与表贴IC的画法相同。
d) Assembly
与表贴IC的画法相同。
3、表贴分立元件
分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件,封装规则如下:
a) 焊盘
表贴分立元件,主要对于电阻电容,焊盘尺寸计算如下:
2.jpg X=W+2/3*Hmax+8
Y=L,一般这个数值应该比L稍微大些,比如+6-8mil。
R=P-8,该数值用来确定焊盘的位置。
一般也可以通过LPWizard来获得符合IPC标准的焊盘数据。
b) Place bound
与表贴IC相同。即元件体以及焊盘的外边缘矩形+20mil,线宽不用设置,矩形即可。
c) silkscreen
一般选择比place bound略小的矩形框代替,比如-4mil,线宽6mil即可。对于有极性的分立元件,需要在丝印框上显示出来,比如正极的丝印框线条稍微粗一点,比如8mil,也可在正极画双线表示。对于表贴三极管丝印层如下图:
3.jpg d) assembly
比丝印框稍微小一点,比如-4mil,线宽不用设置,矩形即可。但是对于不规则的封装,比如TO或者SOT,assembly区域指的是元件体的区域(一般也是矩形),切不可以一个几乎覆盖全部区域的矩形代替,否则贴片时将出现贴片位置不准的大问题。
PS:由于分立元件尺寸都比较小,因此线宽的选择可以稍微细些。
4、 直插分立元件
比如插针,按钮等。
对于这些元件,焊盘的参数与上面通孔IC的焊盘参数计算方法相同。
Place bound,assembly,silkscreen与表贴分立元件相应的参数基本相同。
总结:元件的封装,对于焊盘的要求比较严格,如果能够使用LP Wizard计算,最好采用LP Wizard得出的焊盘参数。Assembly也是比较严格的,最起码,元件体的中心要与所画的assembly中心重合,这样才能使表贴的位置有保证。
焊盘类别解释:
常规焊盘:即用于阳片的焊盘,通过布线与其他资源连接在一起,主要用于信号层。
热风焊盘:也称为花焊盘,主要用于阴片,作用是为了防止热量散失产生虚焊等,主要用于电源层以及地层,即在地层或者电源层,通过花焊盘与地层或者电源层取得连接。
阻焊盘:主要用于阴片,即断开该过孔与相应内层(比如电源或者地层)的电气连接。
总之,常规焊盘用于阳片的电气连接,花焊盘用于阴片的电气连接,阻焊盘用于阴片的电气隔离。

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