哈曼国际旗下大量的高端音响品牌，以及汽车音响电子设备龙头老大的地位，加上三星在智能手机核心元器件上的领先技术地位，为此次的收购带来了大量想象空间。其中借道哈曼，助力三星拓展更大的汽车电子市场业务，成为被资本市场最为看好的方向。
39.jpg819x671 91.5 KB 目前在哈曼国际在自己官网的头条位置重点发布了这一收购消息。
同时，在哈曼国际的官网，我们也发现，其着重突出了自家在汽车电子上的领先地位。
三星收购哈曼，将智能手机技术整合进汽车电子
虽说汽车电子跟智能手机等三星擅长的电子技术领域有着天壤之别，但汽车音响电子的UX/UI操作界面、显示技术正与智能手机靠齐，两者采用的电子元器件具有很高的结合度。
结合三星在智能手机上的核心元器件技术，未来借道哈曼将能为汽车带来更多智能手机才具备的功能特性，提高汽车整体的娱乐性，对汽车的关键功能指标没有太多影响。
哈曼国际旗下拥有Revel、 AKG、harman/kardon、Infinity、JBL、Lexicon及Mark Levinson等16个高端音响品牌，还掌握 Bowers&Wilkins与Bang&Olufsen等品牌的技术授权。
其中Infinity（燕飞利仕）、Mark Levinson（马克莱文森）、harman/kardon（哈曼卡顿）、JBL（杰宝）、Lexicon等品牌都在汽车音响电子领域有着深入的耕耘，是领先的互联网汽车解决方案提供商，包括嵌入式信息娱乐、车载信息、互联安全服务。
市场上已经有3000万辆汽车采用曼哈国际的车载音响，包括了嵌入式音响娱乐系统、远程音响处理与连接安全等互联网汽车和音频系统应用。
三星将以全现金的方式进行收购，收购价为112美元（766元人民币）/股，这个价格与上周五87.65美元（约600元人民币）/股 相比溢价达到28％。
其实不仅如此，最近汽车电子行业的并购案开始集体爆发，看起来好像美国的汽车电子公司正在集体挂牌卖身一样。
这背后又代表着什么样的市场风向呢？下边笔者搜集了大量的数据信息，为大家做解读。
高通470亿美元收购恩智浦布局车联网，整合汽车传感器技术
2016年10月28日 ，飞利浦半导体发展而来的恩智浦（NXP） 同意高通的470亿美元收购要约，恩智浦当下的市值为340亿美元，收购相比溢价11.5%令业界咂舌。
此时距离恩智浦斥资118亿美元收购飞思卡尔Freescale）成为全球最大汽车芯片制造商还不到一年。当时，这项收购创下车载半导体市场最大并购记录，而且恩智浦把射频电源（RFPower）事业卖给大陆公司，随后当年11月底此收购案被中国大陆商务部通过。
恩智浦（NXP）是一家荷兰公司，前身为飞利浦半导体，在全球35个国家拥有45000名员工。Clemmer引用市调机构SemicastResearch数据指出，恩智浦目前是全球电动车半导体的最大供应商。公司在电动车半导体有14.5%市占率，比第二名的英飞凌（Infineon）高出4个百分点。
恩智浦已经展示了卡车如何在雷达芯片的帮助下连成一线行驶。第一辆卡车完全由驾驶员控制，后面的卡车则通过半自动驾驶来控制，从而提升交通安全和能耗效率。
从财报上来看，恩智浦（NXP）的盈利不错，此时进行收购更多的是技术上的整合。
恩智浦汽车业务总经理科特·西沃斯针对这一收购案，是这样对媒体进行回应的：
“他们也给我们带来了连接技术。而我们则在传感器方面表现优异。由于汽车需要处理庞大的数据，我们预计每一辆汽车今后都有两个调制解调器，而不是现在的一个。”
“高通拥有这些调制解调器，然后与我们的产品整合之后，便可为我们提供竞争优势。”
西门子45亿美元收购Mentor Graphics，整合多功能集成解决方案
11月14日，西门子（Siemens）宣布以每股37.25美元现金价格、总价约45亿美元，收购IC设计自动化（EDA）与电路板/电子系统设计软件供应商明导国际（Mentor Graphics）。收购价格是Mentor在11月11日股票收盘价格的21%溢价
Mentor总部位于美国奥勒冈州Wilsonville，员工遍布世界32个国家；根据其截止于2016年1月31日的财务年度报告，Mentor员工总数为5，700人，年度营收近12亿美元，调整后的营业利润率为20.2%。
Mentor Graphics 是电子设计自动化技术服务商，提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强大的电子产品。
西门子表示，此收购案将使该公司成为可在单一平台上提供机械/热/电气/电子与嵌入式软体设计解决方案的独特数位化工业厂商。其实就是能进一步整合现有的汽车传感器电子功能，提高产品竞争力。
Canyon Bridge 13亿美收购美国莱迪思半导体，加入中国半导体整合战局
11月4日消息美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor） 称，其将被Canyon Bridge Capital Partners收购。后者是一家新成立的私募股权公司，有中国资金的支持。交易规模13亿美元，是晶片领域整并潮中最新一笔交易。
这起现金收购的每股收购价为8.3美元，当中包含承接公司债务，这较莱迪思半导体周三收盘的6.37美元溢价30.3%。莱迪思半导体股价周四报7.57美元，较出价低0.75美元，表明投资者对交易是否能完成持些许怀疑态度。
莱迪思是汽车FPGA芯片视频图像传输接口解决方案商、元器件提供商。
这起收购的未来发展还不清晰。但目前来自中国大陆的半导体资本技术整合正在快速进行。
英特尔167亿美元的现金收购FPGA巨头Altera
2015年6月，英特尔宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera。Altera生产的可编程芯片FPGA广泛用在手机信号塔和工业设备，以及军事领域。
可编程芯片FPGA也被认为是最为适合人工智能AI的基础芯片解决方案，Google的TPU芯片采用的就是可编程芯片FPGA技术。
目前英特尔PSG的FPGA已经广泛应用于汽车、无线和云计算中。英特尔PSG产品营销资深总监Patrick Dorsey介绍：
“在汽车领域，过去十年我们发售了5500多万片英特尔FPGA，在无线领域，95%以上的蜂窝电话呼叫和数据都是通过英特尔FPGA进行传输；在云计算领域，我们占有80%以上的市场份额。我们预计数据中心今后五年的FPGA的年复合增长率会超过30%。”
苹果供应商美盛（InvenSense）物联网转型遇阻，寻求收购
位于美国加州的惯性与麦克风MEMS感测器平台供应商应美盛（InvenSense），是一家在2003年成立的新创公司，最近传出考虑公开“投资意向”（Indications of Interest）的消息。
该公司宣布，因应对于该公司的“明显利益”，将考虑多种选择，以提高股东的价值。该公司董事会并已为此聘请了一位财务顾问，协助其评估这些“投资意向”，同时也寻求其他可望推动InvenSense进步的选择。不过，这项评估作业目前并未设定完成的时间表。
对于Sony而言，这项收购将有助于补强其于消费用CMOS影像感测器的主导地位。至于意法半导体，它将有助于增加产品的产量，以期迎头赶上MEMS感测器市场的主导厂商——博世（Robert Bosch）。而对于英特尔来说，收购InvenSense的决定将则与其现有的策略方向一致，并可朝着生态系统的上游移动，成为一家无人机与物联网（IoT）系统的供应商。
InvenSense仍在本月初宣布与松下株式会社（Panasonic Corp.）合作，共同开发专为车用安全而设计的MEMS惯性感测器。
这款6轴（3轴加速度计+3轴陀螺仪）的安全惯性感测器尺寸小，可为翻覆检测与电子稳定控制等车用安全系统进一步实现微型化。这款感测器目前已可出样，支援车辆中需要低偏置漂移、低灵敏度漂移和高震动强韧性的性能要求。
尽管如此，该公司的年营收仍然持续下滑，过去三季已连续亏损。2017财政年度第二季（截至2016年10月2日）的净营收为7，980万美元，较前一财政年度同期的1.125亿美元，下滑29%，净亏损达1，250万美元。2017财政年度第一季（截至2016年7月3日）的净营收约6，006万美元，较去上一年度同期的1.063亿美元下滑了43%，净亏损2，020万美元。
汽车电子市场已经不是基础的传感器器件就能满足的了，需要更深的技术集成，显然InvenSense不具备这一能力。
英飞凌与Argus推出加强中央网关保护的网络安全解决方案
英飞凌科技股份公司与Argus携手展示了一种集成化网络安全解决方案。该解决方案基于英飞凌的AURIX多核微控制器与来自Argus 的“入侵检测防御系统”（IDPS）和远程云平台。该网络安全解决方案处于车辆中央网关的核心，可保护车内网络免遭远程网络攻击。
Argus Cyber Security是一家专注于汽车中控系统的统包安全解决方案商，这是一家初创企业其解决方案使商用车、车队和售后连接平台免受网络攻击与破坏，网络攻击与破坏是互联汽车领域的一大难题。
中央网关在汽车安全架构中至关重要。中央网关能实现车内各部位所有电子控制单元（ECU）的互连，如动力总成、驾驶员辅助、底盘及车身和方便控制系统中使用的电子控制单元。中央网关能为ECU之间的完整数据通信分配路径并予以控制。此外，中央网关还是通过无线方式实现软件更新（SOTA），以及通过车载诊断（OBD）端口进行诊断和维护更新的集中接入点。
Argus网络安全公司市场营销副总裁Yoni Heilbronn表示：
“与英飞凌合作，是确保现有联网汽车与未来车辆防范网络威胁的下一步计划。网络安全需要被纳入车辆的整个设计和制造工艺中。Argus IDPS构成我们面向汽车行业的多层解决方案套件中的一个重要保护层。”
这是一起软件服务层面的合作，从另一方面表明基础的硬件服务标准已经成熟，行业的技术、服务分工模式已经出现。
整体来说，近来汽车电子的整并案，基本都是围绕着未来产品技术功能深入整合来进行的。汽车电子行业其实现在正处在功能性能升级，企业整并期。
从上世纪90年代，随着电动汽车、智能汽车、环保概念的兴起，汽车行业开始将大量汽车功能进行电子化——通过传感器与汽车电子的结合达到智能操控的效果。
目前成果喜人，全新电动汽车品牌特斯拉已经获得了全球的瞩目，汽车上的微处理器越来越多，汽车电子产品已占汽车总成本的1/3，软件部分占 4%，这已经是前两年的数据，目前预计超过10%。
现在注重电子化智能化的车型，采用的微处理器已经超过60个，甚至向100冲刺。如何将多余的微处理器整合起来，降低整体成本、提高运作效率，成为整个汽车电子产业链正在面临的问题。
从2008年开始，电子技术发展的方向就开始朝向集中综合控制发展，但并不迫切，各家单打独斗还能活得很滋润。近两年，随着竞争的加剧，各方资本的进入，行业整合的紧迫性显现出来。
总的来说，目前汽车电子行业正处在技术整合活跃期，未来将会有更多新的大规模合并并购产生，市场将会迎来更多性能更好、价格更有竞争力的汽车电子产品。
这才能为智能汽车的普及拉开序幕。
来源： 钛媒体
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