对于大部分电子产品研发工程师而言，了解各种导热材料的特性是他们的必备功课，只有对材料有足够的了解，才能设计出优秀的散热导热体系。作为导热材料中最具代表性的导热硅胶片，以有机硅胶为主体，具有一定的延展性，能够很好的填充发热元件与散热器之间的空隙，排除不平整表面的空气，形成良好的热流通道。所以，一款好的导热硅胶片，可以帮助电子产品发挥更优的性能。
什么样的导热硅胶片才称得上好呢？考量一款导热硅胶片要从哪几方面入手呢？
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  • 导热系数

这是大家最关心的一个因素。导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热硅胶片导热系数越高，那它将电子元器件的热量传导到散热器上的效率越快，导热效果就越好。

  • 比重大小

各种保温隔热材料气孔率通常都很高，相对而言，它们的比重也很低；而作为导热材料的硅胶片却恰恰相反，气孔率越大对于导热材料的热量的传递性能会出现大打折扣。

  • 硬度选择

测量导热材料硬度一般用邵氏（肖氏）硬度，测试原理是将规定的金刚石冲头从固定的高度落在试样的表面上，冲头弹起一定高度，将弹起高度与下落高度之比用以计算邵氏（肖氏）硬度。
导热硅胶片硬度较小，手感较软，具有一定的延展性，就能更好的贴合元件界面缝隙，达到更为理想的热流传递效果；如果硅胶片硬度过高，无法有效填充缝隙，对于热流通过的效率也会有所以降低。
但是，硬度越小≠导热效果越好，导热硅胶片硬度太低，在产品安装过程中则会出现变形撕裂等情况。为避免这种情况的发生，沃尔提莫会在满足导热需求的前提下，对导热硅胶片进行双面 / 单面的补强处理，从而增强硅胶片的韧性。
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  • 厚度选择

硅胶材质具备一定的抗压缩性能，可以通过压缩增强硅胶片的贴合度有效减少热流的传递距离。硅胶片的厚度选择，要根据具体的元器件而定。

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