在电子产品的导热材料中，导热硅胶片通过被压缩来填充空隙来实现元件导热，而导热硅胶片的硬度直接影响填充效果，所以，硅胶片硬度越低，导热效果越好？
热硅胶垫片的硬度是什么呢？
硬度是一个力学性能指标，对于导热硅胶片来说，指的是其抵抗局部变形的能力，尤其是抗塑性变形、压痕或划痕的能力。
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导热硅胶片的硬度越低表示产品的柔软度越高，延展性越好，这样可以更充分地填充元件空隙，带来更好的导热效果 。而硬度越高的硅胶片，其延展性就相应降低了。但这并不是说导热硅胶垫片的硬度越低越好，因为高硬度的垫片具有较好的力学性能，不易发生变形等情况，对于一些有特殊需求的产品来说，较高硬度更加实用。
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对硬度有要求，怎么办？值得借鉴的方式有：沃尔提莫一般采用玻织补强和其他补强方式，在不改变导热硅胶片厚度的情况下，提高其硬度，用以满足产品的导热需求。