随着iPhone 11开售，第一批iPhone 11已经落入用户手中。但有部分网友表示，使用时有发热、信号差等问题。例如，“不管是使用社交软件还是打游戏，机身都会发热”，“发热位置主要集中在摄像头下方附近和开机键附近。”也就是主板位置。

更有网友表示，会有无任何操作发热的情况，在游戏和电话时发热严重，还有在备份以及激活时发热严重。

据苹果官方资料，iPhone 11系列的A13处理器采用台积电新一代7纳米工艺，集成85亿个晶体管，整体性能较上一代A12提升20%.

普遍认为，同一工艺水平、性能提升的情况下，发热量势必更大。而且iPhone 11系列全部采用双层主板设计，容易导致散热出现问题。

此前苹果推出的iPhone X也曾爆出发热严重，有反馈说“玩个王者荣耀直接烫手”，“背面摄像头区域特别容易发热”。网上有知友给出的解释是：“X为了给电池让位置把主板折叠了，发热的原件叠了两层，而且处理器夹在中间，想来散热也是更差。”

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而这一次iPhone11也是双重主板结构
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iFixit刚刚公布的iPhone 11 Pro Max拆解。X光对比可以看出iPhone 11 Pro Max与前代两台iPhone的内部结构差别。很明显的一点是主板更小！！
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（从左到右）排列着iPhone XR，XS Max和11 Pro Max。