《一砂一世界 读懂MEMS产业的现状与未来》书评+小器件大未来
拿到该书，观其封面，其面向对象应该是MEMS技术从业者和投资者。预计内容包括MEMS技术及内涵、MEMS应用领域和MEMS产业化发展方向。比较认同MEMS器件作为底层传感器，麻雀虽小，五脏俱全，“小器件有大未来”。
一、MEMS技术
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。不同的被测物理量形成不同种类的MEMS传感器，应用不同领域。
MEMS器件一般包括微敏感结构、信号处理电路、输出执行部分。其产业链包括MEMS设计、制造、封装和测试。
1、MEMS设计
一般包括微结构设计、处理电路设计、封装设计等。国外在微结构设计、数模电路设计上取得不错的成就，微结构与电子线路整合的一体化设计或整体布局明显优于国内水平。国内在结构仿真分析、优化算法方面有一定优势。
2、MEMS制造（工艺加工）
首先加工材料有单晶硅、多晶硅、多孔硅等，微结构加工工艺方法主要分两大类，表面加工和体硅加工。表面加工方法即表面牺牲层腐蚀技术，与IC工艺兼容，易于微结构和电路单片集成。鉴于国内IC加工水平，国内用的多的还是体硅工艺，早期都是SOG（硅-玻璃）工艺，现在主流应该是SOI（硅-硅）工艺，采用全硅结构，避免材料的热胀系数不匹配带来的应力影响，通过硅-硅键合和金-硅键合实现微结构的高真空封装，提高可靠性和测量精度。
3、MEMS封装
MEMS封装的成本占MEMS产品的70%~90%。MEMS器件的基本封装要求包括（1）真空封装：采用真空封装减小摩擦、降低消耗、使微结构长期可靠工作，难点在与一致性和保持度；（2）低应力：微结构和电路都是微纳米尺寸的部件，大应力容易引起结构损坏和测量精度降低，难点在于粘胶的选择和形式。
4、MEMS测试
测试分为过程测试和产品测试。主要解决良品率问题，量产阶段采用晶圆级测试可降低开发时间和成本。
二、MEMS分类
MEMS技术根据领域不同可分为MEMS传感技术、MEMS生物技术、MEMS光学技术、MEMS射频技术等。
三、MEMS应用
MEMS传感器在个人娱乐领域的应用包括运动检测、导航信息、速度距离计数测量等，在汽车领域应用包括动力控制、车身电子、安全系统、ADAS系统等，在工业领域应用包括机器人、智慧工厂、智慧医疗、物联网等，在军事领域主要应用于微纳航天器、制导武器系统、单兵装备等。
四、MEMS产业化发展
1、全球MEMS产业分析
MEMS产业由美国、日本、欧盟三分天下，美国MEMS技术发展水平领先，主要企业有TI、ADI、HP、Knowles等；日本在汽车、机器人领域用MEMS技术领先，主要企业有TDK、Murata、Sony、ROHM等；欧盟在汽车电子、消费电子领域MEMS技术领先，主要企业有Bosch，ST、Infineon、Colliery等。
2、我国产业分布
我国以地域来看，长三角、珠三角、东北地区已形成产业，也有一批企业，美新半导体、歌尔电声、深迪半导体、耐微科技、士兰微半导体等，可进行产业化分析。
3、国内产业化发展
MEMS技术融合微电子技术、光电子、传感技术、信息技术等技术，应用领域广泛，发展前景广阔，国内政策导向明确，走政府搭台科技公司唱戏的发展模式开始展开，典型的淄博国家高新区MEMS产业园，促进政、产、学、研、用等多环境的合作，突出特色产品做专做精。现在已经到了MEMS产业化的时代！
目前我国MEMS技术发展与国外水平有一定差距，无论是规模和种类，以及具体的产品，我们需要正视这种差距，利用政策红利，在研制具体产品的基础上，发展MEMS产业链，实现中国“智造”！
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