TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板,采用沉金无铅工艺的2层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。采用核心板+底板方式,尺寸为200mm*106.6.5mm,核心板采用SO-DIMM、200pin金手指连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL5509核心板采用高密度沉金无铅工艺4层板设计,尺寸为67.6mm*31mm,采用原装进口美国德州仪器最新TI TMS320VC5509A,C55x定点DSP,主频200MHz处理器,高性能音频处理能力。核心板引出了的全部接口资源,帮助开发者快速进行二次开发。
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串口
开发板上共引出了1个串口UART,通过SP3232EEY串口电平转换芯片转换为RS232串口CON2,使用9针DB9接口。串口在开发板上的位置、引脚定义如下图所示:
BOOT SET启动选择开关
SW2设有4位启动选择开关,如下图方向放置,开关向上拨动为1,向下拨动为0,详情如下图所示:
表 1 BOOT启动表
SW2
BITS[4:1]
BOOT DEVICE
BOOT BITS[4:1]
USB
1011
EEPROM
0011
Execute from Flash
1110
Boot from Flash
0010