半导体元器件测试
1）自动开封机——Acid Decap
2）研磨台——研磨/去层
3）点针工作站——Probe station
4）反应离子刻蚀机——Rie
5）体式显微镜——倍率50
6）金相显微镜——倍率100/200/500/1000
7）微漏电侦测系统——微光显微镜EMMI）
8）激光黑胶层取出系统——laser decap
9）自动曲线追踪仪——IV
10）切割制样模块
11）缺陷切割观察系统——聚焦离子束FIB
12）扫描电子显微镜——形貌观测SEM
13）能谱分析——成分分析EDX
14）X射线检测系统——X-ray
15）高温储存试验
16）低温储存试验