今天是周末，有段时间没有更新帖子了。前段时间尝试使用MaaXBoard运行Android系统。由于体验中发生点小插曲，可谓是一波三折。现将体验分享给大家，希望对您有所借鉴。
我们知道MaaXBoard开发板支持Debian、Yocto、linux Lite以及Android系统，官方也给出了全面的SDK包，各系统的用户手册也介绍的非常详细，层次感强，有的介绍内容通过跳转指引，内容划分规范。前面也提到了，只是板子上没有提供定位铜柱，底面有小料容易造成短路。公司有M3与M2的铜柱，遗憾的是就是没有M2.5的铜柱，为了更好的保护开发板，决定使用M3的铜柱，可结果是诱发了小插曲，使用尖嘴钳拧螺丝时将旁边的0402贴片电容给撞破损了。还好之前有一定的焊接技能，现在派上用场，从英蓓特官方小助手中获悉电容的型号，再从库房拿了两颗0402/0.1uF/16V的贴片电容，用风枪给焊接上了。
焊接后，恢复如初
上电，使用原来的Debian系统再测测USB功能是否正常
结果两个USB都是能够正常读取U盘内容的
至此硬件修复完好。然后进行android系统的编译，正如用户手册中介绍的，先要搭建编译环境，我使用的虚拟系统配置如下
然后按部就班的进行编译环境的搭建，java版本如下
接着安装一些必备的软件资源包
合成下载好的各分包，这里可以直接在共享的目录中合成
合成好后在windows中可以看到大小有17G多
接下来如在共享目录中解压，则会出现如下报错，无论你是管理员身份解压还是普通用户解压，而且解压都需要一个多小时。
这显然是有问题的，然后将合成后的文件拷贝到虚拟机中，再对其进行解压，这次只花了半个小时就完成解压了
然后进行debug设置，执行编译
结果是编译一整天，卡死在91%。虚拟机的文件太大了，还原也还原不了，只能重装虚拟系统啦，这次索性将硬盘增加到200G
Ubuntu20.04版的操作全新改版，有点向windows靠拢的意思，关闭按钮设置到右上角了。此次编译android源码终归还是失败了，但从中我们获悉，编译android的电脑配置不能太低，最好是服务器配置。其次，如果官方给出的源码可以通过类似的“make menuconfig”配置，选择模块化编译就更快更省事了，否则编译出来的镜像有的用不到，不就等于降低编译效率了吗。无奈之下只好选择直接采用官方提供的镜像文件：MaaXBoard-AndroidShipmentImage-SDcard-HDMI-V1.0.2r03.img，烧写到TF卡中，然后接上HDMI接口显示屏，系统启动正常，显示android开机logo。
然后自动登录进系统，首界面如下
此时此刻的接口连线如下
鼠标接入上面的USB接口可以使用，而下边的USB则不能使用。因为上面的USB接口具备host功能，而下面的USB接口是device，用来连接电脑给SDB调试用。当时还以为是我虚焊了，经英蓓特官方工程确认，进而得知之前的焊接并无虚焊。尽管只有一个USB可用，但接上一个HUB，连接外设完全够用。接着像玩我们的手机一样，测试一番。首先进入系统设置
第一步当然还是连接我们无线网络，搜索并连接wifi
然后通过键盘输入“MaaXBoard”，百度一下咯
网络连接很快，速度一点没输给办公电脑，一点击进入板卡介绍的官网
然后在来看看系统分配的内存大小，我是采用16GB的TF卡烧录的系统镜像
此时通过HUB插入U盘，可以快速的读取到U盘的内容，毕竟是USB3.0的接口
输入的时候可以选择虚拟键盘输入，也可以通过USB的HUB扩展接口接入USB键盘
操作起来很方便，这就相当于一台多功能的android手机了，还可以接入USB摄像机、蓝牙设备，功能相当丰富。此次分享就到这儿啦，感谢英蓓特官方的鼎力支持，由于拧铜柱不小心，导致周边元器件破损，后面因为在测试android系统时，以为是其中的小料虚焊导致下边的USB不能使用，因而寄回给英蓓特公司帮忙修复，英蓓特的工程师很热情地提供帮助，处理速度极快，当晚寄回，第二天就寄回来了。再次感谢英蓓特提供的板卡，也谢谢电子工程专辑社区提供的平台。后期有时间再做进一步经验分享，欢迎各位坛友留下您的足迹，回帖讨论MaaXBoard的使用，咱们下期再会。
MaaXBoard-Android-Development_Guide-V1.0-CN.pdf
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