核心板简介创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
图 4 核心板硬件框图
图 5 TMS320C6678处理器功能框图
图 6 Kintex-7特性
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
| CPU | CPU：TI C6000 TMS320C6678 |
| 8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | |
| 1x Network Coprocessor网络协处理器 | |
| ROM | 128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | |
| 1Mbit EEPROM | |
| RAM | 1/2GByte DDR3 |
| ECC | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| LED | 1x电源指示灯 |
| 2x用户可编程指示灯 | |
| B2B Connector | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin |
| 硬件资源 | 1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud |
| 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud | |
| 2x Ethernet，10/100/1000M | |
| 1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 | |
| 1x HyperLink | |
| 2x TSIP | |
| 1x UART | |
| 1x I2C | |
| 1x SPI | |
| 1x JTAG |
表 2 FPGA端硬件参数
| FPGA | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
| RAM | 512M/1GByte DDR3 |
| ROM | 256Mbit SPI NOR FLASH |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
| Logic Cells | 326080 |
| DSP Slice | 840 |
| GTX | 8 |
| IO | 单端（23个），差分对（114对），共251个IO |
| LED | 1x DONE指示灯 |
| 2x用户可编程指示灯 |
软件参数
表 3
| DSP端软件支持 | SYS/BIOS操作系统 |
| CCS版本号 | CCS5.5 |
| 软件开发套件提供 | MCSDK |
| VIVADO版本号 | 2017.4 |
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
- 基于SYS/BIOS的开发例程
- 基于FPGA的开发例程
- 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
- SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
- DSP算法开发例程
- SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
- AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
- SFP+万兆光口开发例程
电气特性
工作环境
表 4
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 工作电压 | / | 9V | / |
功耗测试
表 5
| 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 9.34V | 800mA | 7.47W |
机械尺寸图
表 6
| PCB尺寸 | 112mm*75mm |
| PCB层数 | 14层 |
| 板厚 | 2.0mm |
| 安装孔数量 | 8个 |
图 7 核心板机械尺寸图（顶层透视图）
/3 
