核心板简介创龙SOM-TL6678是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点高性能处理器设计的高端多核DSP工业级核心板，处理器每核心主频可高达1.25GHz，通过工业B2B连接器引出千兆网口、SRIO、PCIe、HyperLink、EMIF16等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
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图 1 核心板正面图

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图 2 核心板背面图

典型应用领域

  • 软件无线电
  • 雷达探测
  • 光电探测
  • 视频追踪
  • 图像处理
  • 水下探测
  • 定位导航

​​​​​​​软硬件参数硬件框图
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图 3核心板硬件框图

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图 4TMS320C6678处理器功能框图

硬件参数
表 1
CPU
CPU：TI C6000 TMS320C6678
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM
128MByte NAND FLASH
128Mbit SPI NOR FLASH
1Mbit EEPROM
RAM
1/2GByte DDR3
ECC
256/512MByte DDR3
SENSOR
1x TMP102AIDRLT温度传感器
LED
1x电源指示灯
2x用户可编程指示灯
B2B
Connector
2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，间距0.8mm，合高5.0mm；
1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm；
共280pin
硬件资源
1x SRIO，四端口，共四通道，每通道最高通信速率5GBaud
1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
2x Ethernet，10/100/1000M
1x EMIF16
1x HyperLink
2x TSIP
1x UART
1x I2C
1x SPI
1x JTAG


软件参数
表 2
DSP端软件支持
SYS/BIOS操作系统
CCS版本号
CCS5.5
软件开发套件提供
MCSDK

开发资料

  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
  • 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
  • 提供丰富的Demo程序，包含多核DSP架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
开发例程主要包括：

  • 基于SYS/BIOS的开发例程
  • 基于IPC、OpenMP的多核开发例程
  • SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
  • DSP算法开发例程
电气特性工作环境
表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
9V
/



功耗测试
表 4
类别
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
核心板
9.17V
961.6mA
8.82W
备注：功耗基于TL6678-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

​​​​​​​机械尺寸图表 5
PCB尺寸
80mm*58mm
PCB层数
12层
板厚
1.6mm
安装孔数量
6个
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图 5 核心板机械尺寸图（顶层透视图）