随着5G通信的发展，手机射频前端需要支持更多的频段，射频子系统复杂度和功耗也在不断提升，应对这些难题的一个解决方案就是RF前端器件的模组化。RF器件厂商已经推出了DiFEM、LFEM等接收模组方案，同时在发射模组方面也推出了高性能、高集成度的FEMiD和PAMiD方案，为5G终端的设计带来了更高的整体性能，并节省了宝贵的PCB空间。
5G射频模组将以系统级封装（SiP）和AiP（封装天线）形式，走向高度集成的模式。射频前端模组化将成为未来五年无线通信产业的重要发展方向，本次直播讲座将邀请来自Qorvo移动事业部高级销售经理 赵玉龙 为我们详细讲解PAMiD模组化设计的价值、挑战和最新进展。
快速报名链接：https://t.cn/A6bSh6Dl
David Zhao 赵玉龙-Qorvo移动事业部高级销售经理
David一直从事射频电路和半导体行业，曾任射频工程师、应用工程师经理、业务拓展经理和市场总监等相关职务。目前就职于QORVO，担任高级销售经理。 亲历并见证了中国数字无线通信领域从2G到5G的成长，密切关注技术和市场变化带来的相关产业链和价值链的趋势发展。David Zhao拥有中国海事大学电子工程专业学士学位以及北京理工大学工商管理硕士学位。
顾正书(Steve Gu)-《电子工程专辑》主分析师
专注于全球半导体和中国芯片设计产业分析，拥有多年高科技行业市场和商业分析经验。获得美国德州大学(UT-Austin)商学院MBA和南京理工大学电子工程学士学位。
/3 
