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主题：企业如何突围芯片困局，扎根智能制造？
直播介绍：
随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期，其成长性更加突显但也更加艰难。产品需求的多样化，产品更新换代和新产品导入周期的持续压缩，产能供不应求、客户稽核要求越来越严苛、制程数值越来越小、工艺越来越复杂和精密，集成电路制程技术已经越来越难突破，同时也伴随着半导体人才的缺乏和技术获取难度的加大，许多半导体制造商在实现企业数字化和智能化的过程中遇到了不同程度的障碍。
企业既要降低生产周期，提高良率和可追溯性，又要节约成本和提高投资回报率，如何建立一套高效的数字化企业和智能制造运营平台，提高经营效率和运营柔性，是半导体及相关制造企业急需解决的现实问题。
西门子在此次直播当中将向您介绍半导体行业如何通过数字化孪生技术，驱动企业数字化变革和行业技术持续创新，并探讨如何能够应对这些挑战：
- 了解电子制造趋势、变局和对半导体行业的影响
- 如何通过数字化战略扎根数字化产品创新与制造运营能力
- 了解半导体行业数字化企业和智能制造解决方案，构筑具有核心竞争力的数字化围墙
- 卓越的半导体企业如何应对挑战并进行相应的数字化平台投资
讲师介绍：
范立新 - 半导体与快消品行业技术总监，西门子数字化工业软件
具有机械设制造及其自动化技术专业背景，在数字化工厂解决方案咨询规划、研发、项目实施拥有15年以上丰富经验，长期致力于半导体、快速消费品、医疗器械、航空航天等工业领域的国内外大型数字化制造项目咨询和实施落地推广工作，专注于半导体及相关行业流程优化、智能工厂总体规划、MES精益制造执行管理、EAP设备自动化与数据采集等领域研究和咨询规划和设计。
幸运礼物：
参与直播并完整填写调查问卷者将有机会获得由西门子公司提供的西门子便携护照包（划重点：名额不限哦！！！）
立即报名：https://www.eet-china.com/ee-live/Siemens_20201028.html
（奖品以实物为准，最终解释权归西门子公司所有。）
免费报名，点击链接：https://www.eet-china.com/ee-live/Siemens_20201028.html
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