通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购，IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科，为何宣布要购买芯片制造设备？

据联发科公告，购买的这一批芯片制造设备不会自用，而是会租给芯片代工商力积电作为自家专有产能，生产他们所设计的芯片，巩固产能。

回顾联发科与力积电在2020年的合作情况，上半年联发科向力积电下单每月3000片的12英寸电源管理IC用晶圆。进入下半年后直接翻倍，下单量快速拉升到每月7000片，合计全年取得12英寸电源管理IC用晶圆数量达到6万片水平。

但即便这样还不足以完全供给客户订单。

业界预期，2021年除了5G需求大爆发外，持续的疫情会令远程办公/教育需求旺盛，联发科2021年有望每月从力积电取得上万片电源管理IC的12英寸晶圆，全年取得的电源管理IC晶圆数量将可望较2020年翻倍成长。

电源管理IC大多采用8英寸晶圆制造，但为了寻求产能支持，有些电源管理IC和MOSFET厂商正在考虑从8英寸晶圆升级到12英寸晶圆生产，不过，这种想法的可操作性不强，主要原因在于，用12英寸晶圆生产MOSFET在技术层面没有问题，但就目前的产业情况来看，成本难以接受。

《工商时报》引用供应链人士分析称，12英寸晶圆大多提供给逻辑芯片使用，所以鲜少厂商用12英寸晶圆生产电源管理IC。但是力积电由于具备DRAM生产技术，因此拥有12英寸铝工艺产能，相较台积电、联电在12英寸生产大多是铜工艺，力积电的12英寸较适合量产电源管理IC。

力积电董事长黄崇仁10月曾在公开演讲时谈到，“我们进入战国时代，大家都在抢产能的时代。”虽然力积电只是小咖（全球晶圆产能排名第七），但每天被客户追着跑，甚至连没业务关系的“客户的客户”也罕见致电拜访，希望先“包产能”给供应商用。以致于黄崇仁喊出Open Foundry概念，也就是客户若要产能，先出钱再来谈合作。

联发科出手帮力积电买设备再出租，也从侧面印证了联发科这样的大咖也要为黄崇仁的计划买单。不过此举能够减少晶圆厂采购设备资金压力，毕竟如果是自己扩厂，就要谨慎评估；而客户自己买设备扩大产能，设备权专属客户，自己代工费照收，属于双赢。

力积电副总谭仲民在接受《数位时代》采访时表示，“这就是我们董事长所说的Open Foundry计划，这在我们2012年开始转型后就陆续展开，以前也有小规模客户投资，只是没有像联发科这样公告。”

至于采购设备的细节，联发科10月30日在提交给监管机构的文件中，披露已经从科林研发（Lam Research）股份有限公司、佳能株式会社和东京威力科创股份有限公司购买了价值14.5亿新台币(约5070万美元)的芯片生产设备。