下图是MHP30顶座加热台和底座分离之后的情况，连接两个部件的是很粗的铜脚，安全可靠。由于加热部件是易损件，如果有什么问题也可以方便后面低成本更换。
这次的主要测试目的是为了拆卸铜板上的LED灯珠，由于铜板的散热面积比较大，如果加热效率不高，或不稳定，就很有可能导致LED灯珠很难拆下。我们来看看MHP30的效果。
下面是MHP30的一些设置选项，第一个是220度，第二个是250度，第三个是300度，图示是第三个，长按还可以微调温度，微调的步进是1度。
下面显示的是Tilt Angle ON/OFF，没有很明白这个设置是用来干啥的，有了解的小伙伴帮忙在底下回复下。
下面是是否定时关机，显示电压，低电流是否显示，温度显示单位，
加温开始了，由于底座是金属的传热比较多，手是拿不住的，顺手拿个东西架一下。过了一阵子，仔细观察灯珠周边的焊锡，慢慢似乎有融化的迹象，用小镊子夹住灯珠，灯珠已经可以移动了，很快，很轻松地就把灯珠从基座上拿了下来。顺便再取一个。最后移除完毕！！！
MHP30是一个非常有用的工具，特别是对于LED灯板的焊接和拆除，它可以保持工作环境整洁，同时也提高了工作效率，让人爱不释手。
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