日本2月13日福岛附近海域发生里氏7.3级地震，福岛县和宫城县的部分地区震度达到6强。地震同时造成大范围停电。

瑞萨在茨城有8英寸和12英寸晶圆制造线各一条。地震后，瑞萨宣布暂停其茨城工厂的运作，恐将让全球车用芯片短缺的现象雪上加霜。虽然目前供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。

此外还有：

信越化学和SUMCO在福岛县（白河）和山形县（米泽）分别设有12英寸硅片生产厂。
环球晶圆在山形和新泻分别设有小尺寸长晶工厂和小尺寸硅片工厂。
凯侠的新建成的3D NAND工厂位于北上市。
德州仪器在福岛和茨城有两条8英寸晶圆制造线。
索尼在山形设有12英寸CIS生产工厂。
力成在秋田拥有封测厂。
AOI在青森设有封测厂。

半导体制造厂区想来对生产环境要求严格。此次又将受到多少影响暂不得而知。

而在太平洋另一边，由于暴风雪袭击，美国德克萨斯州电力供应短缺。

三星被勒令完全关闭其在德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂。

NXP和英飞凌也关闭了奥斯汀的工厂，停止了芯片生产。