前几天分别做了两次焊接铝基板的测试，焊接结果还是比较满意的，考虑到很多DIY玩家可能用MHP30拆除IC应用更广，这次准备做拆焊测试，用之前焊接好的LED铝基板、300W电源铝基板、两块内存条和一块电源控制板作为测试对象，见下图红框里的芯片为待拆器件。
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    1.拆除LED铝基板上的灯珠，由于LED底部也是有焊盘的，烙铁是无能为力，只能用热风枪或者焊台，此处焊台更为合适，室温20℃左右,设置为M1曲线，最高220℃，放上LED铝基板，用时大概1分50S，从室温到220℃，此时灯珠已经可以取下了。
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    2.放上1.0mm厚的4层目标板，拆除上面的STM32F105主控芯片，该芯片为LQFP64封装,由于四周都有引脚，无法用烙铁，且周围0603封装电容电阻较多，也不便用热风枪，焊台设置M1曲线220℃的状态下，放上板子，大概过了2分钟，还没融化的迹象，怀疑可能是板子弯曲，加上PCB内部有大面积铜片，上下层导热不良，IC温度不够，遂把曲线调为M2，温度从220℃上升到240℃，用时20S，此时芯片已经可以拆下。
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    3.拆解一块服务器DDR2内存条上TSOP-66封装的内存颗粒，同样在M1曲线220℃的状态下，发现无法拆下，于是把曲线设置到M2，用时50S，上升到250℃，此时芯片可以轻松取下。
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    4.拆另一块DDR2普通内存条上BGA封装的内存颗粒，维持M2曲线250℃的状态，放上内存条，用时将近3分钟，此时芯片可以取下。（由于双面都贴有内存颗粒，因此拆解顶部内存颗粒会比较慢，这是因为热量从底部内存颗粒→PCB→顶部内存颗粒，导热路径太长，接触面又小，故导热能力不太好，实际可以调高到280-300℃可能会更快更轻松）
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    5.最后尝试拆解上次焊接的300W电源铝基板，直接调到M3温度曲线，待温度到300℃的时候，再放上铝基板，此时温度迅速下降到195℃，大概又经过4分钟，温度缓慢上升到240℃，可以看到锡已经融化，器件可以拿掉了。

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    经过上述几种不同类型的封装及板材的拆焊测试，结果比较满意，都能够顺利拆除，对于器件密度高，引脚多的IC，只要不是特大尺寸的铝基板，基本上都没有太大问题，拆除是其强项，比烙铁和热风枪都来的方便，电烙铁的局限性最大，芯片四周和底部有引脚的，都只能望洋兴叹，热风枪虽说能拆，但是对于大型铝基板和周围器件比较多的，有其局限性，铝基板散热太快，热风枪温度难以跟上，IC周围器件多的，容易吹跑，焊台正好能解决，另外其实热风枪和焊台结合使用，在一些大型的多层板场合更好，底部焊台加热，顶部热风枪吹，非常容易取下来，也不会因热风枪长时间加热把PCB吹糊或者高温损坏芯片。当然MHP30也是有缺点，加热台面太小，像内存条放上去都容易翻掉，需要扶着加热，还是希望出一个大尺寸的加热台面或者配套的支架也行，这样就能完美解决这个问题。