首先要制作PCB，肯定要进行PCB的图纸设计，PCB设计软件很多，国内的protel，protel 99se，protel DXP，Altium Designer；国外的Cadence，Mentor PADS等。当设计好图纸后交给PCB生产商进行生产。
1. 板材开料
就是将大的板材进行裁剪到需要的尺寸大小。板材的类型有很多，我们经常听到说高Tg材料，就是板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度。一般Tg的材料可承受130度以上，中等Tg板材在150度以上，然后就是高Tg材料，170度以上
2 内层
根据PCB层数不同，有单层板，双层板，多层板。一般单层板和双层板是没有内层的，只有多层板会做内层。
工艺流程：
3 光学AOI检测
内层做好后需要对内层进行AOI 检测，检测里面的曝光啊，开孔之类是否符合要求
4 压合
就是在高温高压下用半固化片将内层与内层，以及内层与铜箔粘合在一起，然后制作成多线路板
工艺流程：
5 钻孔
主要在压合好的板子上进行打孔，一般有通孔，盲孔，埋孔三种。通孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的；盲孔是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接；埋孔就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
6 沉铜
沉铜为了使刚钻的孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以一般进行化学镀铜。
工艺流程：
7 线路
经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程再制作外层线路, 以达到导电性的完整，形成导通的回路
工艺流程：
8 图形电镀
在外层干菲林之后,是将线路部分电镀铜电镀锡，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉。
工艺流程：
9 外层线路刻蚀
用刻蚀液将多余的底铜蚀去，剩下已加厚的线路
工艺流程：
10 阻焊
就是将已刻蚀完的板子上一层保护层，涂敷在板子不需要焊接的线路合基材上
工艺流程：
11 字符
这步就是在板子上打印mark，包括公司名称，型号等
12 电性测试
主要是根据客户的图纸设计，来测试焊盘、过孔等是否有线路连接问题。一般采用飞针测试
13 终检
字符，外观等问题进行检查
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