兆科生产的导热硅胶片产品，都是由上等的原料制成。导热硅胶片在IC与散热片之间使用的时候，能更好的压缩并使接触面积变大，从而使导热效果达到很好。因此导热硅胶片当下在主机IC上的应用已经非常广泛了。
导热硅胶片可以根据主板IC的大小、形状任切裁切，并且具有很好的绝缘性，操作也非常方便，两面都带有微粘性，只需撕开上层的保护膜，在光滑干净的表面一贴即可。
TIF导热硅胶片产品特性：
▶良好的热传导率: 1.5W/mK
▶带自粘而无需额外表面粘合剂
▶高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
▶可提供多种厚度选择
产品特性表：
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