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固态驱动器散热,兆科高导热、低出油导热凝胶提供解决方案
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发表于 2021-4-12 16:45:14
自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景,都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积,受到很多发烧友的热爱,能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。
但是,固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据,长时间运行后,内部的多个NAND会严重发热,且固态驱动器体积较小,主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速传导到外壳上,再通过外壳来快速散热,这也是为什么很多固态驱动器的外壳都是金属材质的原因。
兆科推荐TIF导热凝胶来帮助固态驱动器散热,它的出油率更低、长时间使用不会变干、可轻松用于点胶系统、能够自动化生产、在点胶过程保证用量可控、适用于固态驱动器的点胶需求,提高其生产效率。
产品特性:
✍良好的热传导率: 3.5W/mK
✍柔软,与器件之间几乎无压力
✍可轻松用于点胶系统生产
✍长期可靠性