这两月，东风公司动态连连，利好消息不断。

7月，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品，从智新科技股份有限公司的智新半导体模块封装工厂下线。

6月，智新科技宣布，其与中车时代合资建设的800V碳化硅电控方案将于10月展出。

那么智新科技，智新半导体与东风，中车有什么关系呢？

这两大事件又会给东风带来什么呢？


为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年，央企东风汽车先后成立了智新半导体和智新科技。其中，智新半导体是与同为央企的中车合资设立的，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，是东风公司发展新能源汽车的主阵地。


这两大事件背后，东风对汽车功率半导体的野心昭然若揭。

但最近正计划分拆上市的比亚迪半导体无疑是横在其面前的一座大山。

古有孙吴借荆州给刘备，合力对抗曹操。今有东风中车，两大央企联手对抗比亚迪半导体。
比亚迪半导体，可以说是目前国内最大的车规级IGBT厂商，帮助母公司成为了国内少有的实现IGBT等半导体自供的车企。2020年12月，比亚迪的IGBT车规级功率器件累计装车超过了100万辆。


比亚迪半导体对于碳化硅的布局也是国内车企领先。

2020年，比亚迪车规级的碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。开始规划自建产线，预计到2023年， 比亚迪将采用SiC半导体全面替代IGBT半导体。
值得一提的是，汉EV也是国内首款批量搭载Sic MOSFET组件的车型。
如今，有着“国字号”光环的东风汽车联刘抗曹，携手中车奋起直追，不仅为了实现IGBT等半导体自主掌控，还望在国内汽车功率半导体行业站稳脚步。
中车时代电气是中国中车旗下的子公司，同时也是世界第一家推出商用HVDC 6英寸晶闸管，全球第三家拥有IGBT自主研制能力，国内首个研发出IGBT芯片与模块的企业。
IGBT方面，仅两年，东风汽车就建设了一条第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线，这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地。目前，首批产品正式下线。项目总规划产能120万只，一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力。
碳化硅方面，智新半导体三期项目将研发、生产更高级的碳化硅IGBT模块。智新科技800V碳化硅高压电控动平台也将于10月展出。
结合现状来看，东风起步虽晚，但进展神速，再看其央企背景，有望在汽车功率半导体领域大展拳脚。

在新能源汽车领域，电机控制器价格昂贵，长期以来核心器件IGBT大多依靠进口，市场主要被英飞凌、三菱、富士电机为首的国际巨头垄断，但SiC的发展和推广或许可以缓和这个局面。
如今，不仅是东风，比亚迪等车企，许多IGBT龙头如斯达半导，华润微也开始聚焦SiC领域。
相比于IGBT，SiC损耗更低，更省电；速度更快，频率更高；器件体积更小，更适合做电驱电控一体化，从而为新能源汽车提供更高的效率和更长续航里程。
以SiC为首第三代半导体虽还算小众市场，但与国外差距较小。半导体界的资深人士表示，“第三代半导体是个突破口，目前处在快速发展的前期”，“跟国外是前后脚”。现今，国内不断有企业投身第三代半导体的研究生产，良性竞争，更好的促进产业的发展。

或许在不远的将来，我们真的可以打开这个“突破口”。

文稿来源：化合物半导体市场