成色很新，一直带套使用的。
开始拆机吧。取下卡托。
然后从一个角开始，直接撬。6X机身外壳没有一颗螺丝。
撬开一个缝就好办了。
慢慢把所有卡扣都撬开。
分解后要注意后置指纹的排线。
主板部分有一大块铁片通过螺丝固定在前框上。
白色无标防拆标签。最喜欢这种了~坏了也很容易做。
成功取下防拆标签。
取下来的金属盖板。
后盖中间为铝制，上下为塑料。塑料部分不可分解。
后置的指纹模块。
摄像头，闪光灯孔。周围都有密封垫防止进灰。结果还是进去了，用棉签轻轻沾一下就好。
尾部。
取下尾部小板。扬声器，天线，震动都在上面。
覆盖在小板上面的盖板。
小板上零件还真不少。某宝买副厂的绝对不会这样的。
micro usb外面还有个胶套。
固定小板的框架和扬声器。
小板另一侧。
USB引脚上还涂了一层胶水。
手机主板。
1200W+200W像素的双摄像头。
拆掉主板后的前框。
卡槽周围有一圈蓝色的胶条。
听筒和前摄像头孔以及光线感应器孔。
电池容量3340mah。
前框上有导热硅脂用来给CPU散热。
拆下来的主板。全部被屏蔽罩盖着。
主板另一面。
前置800W像素摄像头
SIM，TF卡槽。三选二。
撬开屏蔽罩看看。
屏蔽罩内侧贴了一层聚酰亚胺胶带。
海思HI6362 射频放大IC。
SKY 77814 功率放大IC。
另一个小一点的屏蔽罩。
SKY77648 射频前端功放。
这个屏蔽罩主要是电源部分。
HI6555 电源管理IC。
HI 1102 五合一IC。内置蓝牙，导航，FM，红外以及全频WLAN。
芯片对应位置的屏蔽罩内侧也涂有导热硅脂。
最后一个就是核心部分的屏蔽罩了。
HI6250 麒麟655处理器。台积电16nm 工艺制程 FinFET+
RAM+ROM
KX023 三轴加速度计。
CPU的屏蔽罩对应位置也是涂抹了硅脂进行导热。
后摄像头，1200W+200W像素。
虽然只是麒麟655，但是目前用起来还是可以的。日常应用还可以满足。游戏的话，就不指望了。
作者：snowrose2000
本文来源：数码之家
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