一般单层板不会轻易地使用地平面，因为单层板的布线面积有限。就算配电线都没有更多的空间，更别说较完整的地平面。所以单层板更需要在布局上面花费心思，一些简单的布局就可以产生相对比较好的效果。所以尽管单层板PCB花费比较少，但是要求更多的EMI预防措施，这是因为在所有的情况下，环路尺寸肯定会比多层板大的多。像去耦电容环路、VCC与地线分离、信号线与地线环路等。
现在单层板很少成为设计PCB的首选，正是因为现在电路的集成度越来越高、信号上升速率越来越快、对信号完整性要求越来越高，在这样的背景下，PCB的设计要求越来越高，单层板已经很难满足这些设计要求了。但是在现实中，还是会见到一些单层板。下面是一些布线建议供参考。
2 建议一
配电环路平行布置或者构成栅格模式类型；
如图不同类型的布线方式对比（A为较差，B为较好，C为很好）
可以看到，A中电源和返回路径分得太开，会伴随大的电感，还会产生很大的配电辐射环路。B中VCC和0V平行布置，一定程度上减小了配电辐射环路，不过信号线到地环路仍然很大。C中布线方式是构成栅格类型，即减小了配电环路，也减少了信号到0V的环路。
3 建议二
尽可能延展电源和地回路走线成为较大的面积；
如图对比：
A和B板不管是信号线、配电线还是0V线，都非常地细长。这些线将产生非常大的自感。而且整个电流环路面积很大。
C板将细长的走线改成铜平面，这样可以很大程度上减小自感，得到较低的阻抗。电源线和信号线都有更好的机会靠近铜片地。辐射环路尺寸和配电噪声都会进一步减小。
4 建议三
对于铜皮填充的注意事项：
有些观点会认为，铜填充区域形成的铜皮是无用的，甚至还会起反作用。这样的观点可能是以下几个原因：
- 没有将一些铜皮与地网络相连。这就造成了浮地的铜皮，这样当然就会更糟糕，因为会加重容性串扰和辐射。
- 有些铜皮单点接地，电流路径和阻抗的原因有可能会造成铜皮里面没有电流流过，这样也就达不到减小电感的作用。
- 铜皮没有在一些高速或敏感的走线旁边，因此电流路径在其他地方，也就没有太大作用。所以，块状填充必须在每个可能的地方与地相连，特别是信号线在附件或者上面的地方。
在器件级别的设计上，设计者基本没有降低EMI的选择，而PCB是一个广阔的设计空间。在大多数EMC的案例中都会得到一个结论：PCB板的深入设计将会给测试、整改、再测试节省不可估量的成本。而回流路径面积和回路阻抗的控制是PCB设计的重中之重。
来源：韬略科技EMC
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