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安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，系统级封装（SiP）模块进一步简化“智慧互联”应用的开发。
◆推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)扩展了蓝牙5认证 的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10 支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计 到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智慧 锁和电器。
◆RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2兆位(Mbps)的速度与业界最低 功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5纳瓦(nW)，峰值接收功耗仅7毫瓦(mW)。RSL10 的高能效最近获EEMBC ULPMark™验证，成为基准史上首款突破1,000 ULP Mark的器件，Core Profile 分数高出前行业领袖两倍以上。
► 场景应用图
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