静电放电保护电路(ESD Protection Circuit)为集成电路芯片提供了ESD电流的泄放路径，避免了ESD放电电流流入IC内部电路，从而达到保护IC芯片内部电路的目的。由于HBM放电和MM放电的静电来自芯片外界，所以ESD保护电路都做在PAD(焊盘)旁边。对于IC芯片其ESD保护电路一般分为三类：输入级ESD保护电路、输出级ESD保护电路和VDD-to-VSS ESD保护电路。

由于ESD保护电路是为了防护静电而加入的，所以，在集成电路正常工作的情况下， ESD保护电路是不能工作的；而在集成电路受到外界ESD应力的情况下，ESD保护电路则要起到保护集成电路的作用。鉴于以上两点，ESD保护电路的设计应遵循如下原则：

(l)在IC芯片所要求的耐ESD电压范围内，ESD保护电路本身不能被ESD应力损坏，并且能够有效的泄放ESD应力；

(2)在被保护电路正常工作的情况下，ESD保护电路必须处在非工作状态;

(3)在IC芯片的I/O PAD处加上ESD保护电路后，由ESD保护电路所引起的I/O信号延迟在可以接受的情况下尽可能地小；

(4)在满足被保护电路所要求的耐ESD电压情况下，ESD保护电路的版图面积要尽可能地小；

(5)ESD保护电路本身要具有闩锁免疫力；

(6)在IC芯片生产工艺中因ESD保护电路所额外增加的工艺步骤和掩膜板要尽可能地少，最好没有。

一个ESD保护电路是否优良，可由健壮度(Robustness)、有效度 (Effectiveness)、速度(Speed)和透明度(Transparency)四个方面进行衡量，对一个完美的ESD保护电路而言，四个方面的表现都得非常好。

(1) 健壮度

ESD保护电路的健壮度定义为ESD保护电路本身不被ESD应力损坏的情况下，其所能承受的最大ESD应力电压。ESD保护电路的健壮度表明了其本身承受ESD电压的水平。例如，在HBM下，一个ESD保护电路能够流过的ESD电流的峰值为2A，则其在HBM下的健壮度是3kV。

通常情况下，ESD保护电路的健壮度与ESD保护电路中的ESD保护器件的宽度成正比，因此ESD保护电路的健壮度又可以用ESD保护器件在1um宽度内能够流过的最大ESD电流或承受的最大HBM ESD电压来表示。例如，一个ESD保护器件的健壮度为15mA/um，其宽度为200um，在HBM下，其能够承受的最大的ESD电压为4.5kV。为了确保所设计的ESD保护电路能够真正起到保护作用，通常情况下ESD保护器件的宽度要比理论值大一些。

(2) 有效性

ESD保护电路的有效度定义为：ESD保护电路箝位其所保护的I/O端口电压的能力。若一个ESD保护电路能够使其保护的I/O端口的电压箝位在与该I/O端口并联的内部电路的失效电压之下，则该ESD保护电路是有效的。

(3) 速度

ESD保护电路的速度是指：从ESD事件到来到ESD保护电路开始触发工作之间的时间。对于一个即健壮又有效的ESD保护电路而言，如果没有足够的速度，它同样不能很好的保护I/O端口电路。例如，当ESD应力到来时，ESD保护电路不能及时地触发进入ESD电流泄放区(工作区)，则I/O端口电路的端口电压还将维持在一个较高的水平，如果此时I/O端口电路已经被触发，那么通过I/O端口电路的ESD功率将会很大，若时间较长，就会使I/O端口电路烧毁。特别地，由于CDM ESD的电流上升时间和泄放周期都非常短，所以，速度对CDM ESD保护电路是一个非常重要的指标。

(4) 透明度

ESD保护电路的透明度是指ESD保护电路不影响其所要保护的I/O端口电路正常工作的程度。通常高频IC芯片ESD保护电路的透明度十分重要。

ESD保护电路的透明度主要体现在以下四个方面：

A.寄生电容：在芯片I/O端口加入了ESD保护电路之后，ESD保护电路自身的寄生电容要能满足通过该I/O端口的I/O信号对该端口负载电容的具体要求。

B.漏电流：在芯片I/O端口电路正常工作时，ESD保护电路不能汲取过多的电流，以便确保被保护芯片不因加入ESD保护电路而增加过多的功耗。

C.过压应用场合：某些电路，比如故障保护和混合电压电路，当I/O的电压超过电路工作电压时，ESD保护电路以某种特定方式工作。

D.热插拔：在必要时，当系统有热插拔动作时，ESD保护电路不能影响系统正常工作。

综上，当我们已知ESD和I/O端口特性时，可根据健壮度、有效度、速度和透明度来设计和评价芯片的ESD保护电路网络的性能。