一、系统框图：
1、系统设计框图条理清晰清晰，合理可行；
2、产品方案是否具有扩展性，延续性；
3、方案设计中物料合理性检查。兼容性设计，设计中是否有长周期的物料？是否有替代方案？器件种类是否归一化？
二、电源树
1、系统电源时序设计是否满足要求，原理图System power 页最好附上电时序图；
2、电源树设计是否合理，各个模块电源带载能力是否足够，一般大于设计需求的30%甚至更多；
三、原理图版本
1、对于版本迭代的原理图，体现出变更点，并标注，例如P0到P1将Buck电路电感由A变到B；
2、原理图命名是否符合公司规范，示例命名规范：项目名+组件名+版本号+日期；
3、原理图硬件设计上具有版本配置功能；
四、图面检查
1、原理图是否采用模块化设计，首页有总图，描述各个功能模块的信号流关系；
2、原理图网络名称突出主题，言简意赅，元器件位置号、规格型号标注清晰；
3、各模块标注电源功耗，电源部分标注输入电压范围，电源及接口标注EMC实验等级；
4、原理图信号流符号是否真实反映信号之间的流向；
五、电源
1、系统各电源芯片输入电压是否在规格书要求范围内，对于一级电源，要看产品极限条件下，电源是否可以正常工作；
2、各电源芯片输入输出端电容是否合理，电容耐压值是否符合降额标准；
3、电源散热方面考虑，在极限温度下工作时，DCDC电路、LDO电路关键器件温升是否符合芯片规格书要求；
4、DCDC和LDO输出电压配置电阻是否合理，是否为常用阻值，是否做归一化？
5、电源电感选型是否合理，DCDC的电感电流是否与电源匹配，根据负载电流大小选择合适的电感，同时需要考虑纹波参数；
6、power trace串接0ohm电阻功率是否OK？
7、设计DCDC时，需对开关信号、反馈信号需特别注意，环路面积注意控制；
8、各个外设电源芯片使能引脚是否可控？是否可做低功耗控制；
六、MCU
1、MCU最小系统外围电路是否齐全，包括时钟电路、复位电路、下载口、外部看门狗电路等；
2、晶振匹配电容是否有合理计算，复位电路复位时间是否满足要求；
3、晶振电路、复位信号、等关键信号的PCB走线处理问题；
4、引导配置管脚连接是否正确，如STM32的BOOT0、BOOT1；
5、MCU工作前默认电平是否正确，对于上电时不能确定电平状态的IO口，是否放置了上拉/下拉电阻，确保上电默认电平不会导致后级电路异常开启；
6、不同电平标准的外设是否添加接口电平转换电路；
7、闲置PIN脚处理，防止干扰，参考设计手册对闲置PIN脚的处理；
8、MCU外设资源是否满足设计需求，IO配置是否合理，IO是否支持所需功能或协议；
9、MCU默认极性是否使电路功能失控，主要考虑mcu复位前是否会有异常发生；
来源：电子知识
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