本帖最后由 Eways-SIC 于 2024-1-11 17:21 编辑

SiCMOS模块产品兼容市场通用的多款模块外型，包括HP1、HPDrive，DWC-3等。
1.采用全SiC MOS芯片，发热量低，对系统散热需求小；
2.无并联续流二极管，减少封装体积；
3.内置温度传感器，易于监控芯片工作状态；
4.PIN-PIN直接水冷设计，热阻降低30%以上；
5.AlN基板与AlSiC底板组合，满足高可靠性要求。模块特性：
l  最高结温175℃
l  正温度系数
l  氮化铝绝缘基板
l  直接水冷散热
l  集成负温度系数传感器
l  2.5KV绝缘电压 ASC100N1200EP.pdf (1020.26 KB, 下载次数: 0)