1. 东莞一老牌电子厂倒闭

2. 部分芯片价格暴跌,厂商遭砍单3. 音频SoC芯片厂遇寒冬4. 英特尔计划提高芯片价格5. AMD等芯片厂商或反对520亿美元的“芯片法案”6. Q4半导体供应链砍单潮有变数7. 分析师预计大众将造芯
8. 软银传暂停安谋伦敦IPO计划

东莞一老牌电子厂倒闭

        有消息显示,东莞市库珀工厂于2022年7月18日正式停产结业,员工全部提前解散,通告显示,该工厂停产结业的主要原因是疫情爆发后,全球经济贸易受到了冲击,公司的多家跨境电商大卖的货款被拖欠,同时公司库存大量积压,订单呈断崖式下跌,导致连年亏损。


       

        来源:读者朋友圈


        近期,因订单减少、原材料上涨、产业链外移、成本高、回款慢、库存积压等问题,导致多家多家工厂均出现了停薪放假的情况,甚至濒临倒闭,电子厂倒闭潮或将再临


部分芯片价格暴跌,厂商遭砍单

        每日经济新闻报道,此前在缺芯潮中暴涨的L9369-TR,如今过了8个月的时间,已经从3500元的高位下滑至671元,L9369-TR型芯片的降价幅度为80.8%。


        此外,还有业内人士表示,近期部分芯片制造商开始被客户砍单,“5月底的时候,还有很多芯片制造商在上调产品价格。但是到了6月中下旬,我们的不少客户表示暂时不下单了,甚至还有客户想要撤单。进入7月以后,市场的热度还是在持续下降的。我们了解到的原因是市场的需求减少了,这个现象在电子消费芯片领域更加明显。” (每日经济新闻)


音频SoC芯片厂遇寒冬

        《科创板日报》7月19日讯,从近期中科蓝讯、恒玄科技、炬芯科技的二级市场走势和预披露财务数据来看,今年音频SoC芯片厂商正面临着较大的业绩压力和股价回撤,除了业绩同比有所下滑外,上述三家上市公司均已破发。


        华东一家芯片厂商相关人士向《科创板日报》记者坦言:“由于多种因素影响,消费领域需求疲软,市场预期比较明确,至于下半年能否改善,目前仍处于等待状态,消费类产品订单周期很短,一般客户要生产了才会下单。但公司研发没有停,除了基于明确的战略考量,另一方面,虽然公司盈利增速下滑,但是尚处于盈利状态。”


        产品价格及原材料供给方面,上述知情人士向《科创板日报》记者透露:“TWS芯片市场竞争激烈,价格下行压力较大,尤其是中低端产品线,存货中成品占比较大的公司面临较大的减值压力。虽然晶圆产能供需矛盾整体有所缓和,但40nm及以下制程仍比较紧张,材料成本价格没有松动迹象。”(财联社)


英特尔计划提高芯片价格

        日经亚洲报道,英特尔已通知客户,由于产量和材料成本飙升,今年晚些时候将提高大多数微处理器和外围芯片的价格。报告指出,英特尔计划在今年秋季提高旗舰产品的价格,例如其市场主导的服务器和PC处理器,以及一系列其他产品,包括WiFi和其他连接芯片。


        消息人士称,具体的涨价幅度尚未敲定。但是,根据产品的不同,它可能会从个位数增长到超过10%和20%。英特尔没有回应涨价传闻,强调公司将继续满足客户对产品的需求,并在短期或中长期继续为客户带来创新和价值。(联合新闻网)


AMD等芯片厂商或反对520亿美元的“芯片法案”

        据市场消息,AMD、高通和英伟达等公司正在决定是否反对520亿美元的“CHIPS芯片法案”,理由是该法案对它们的支持力度不够,而且严重偏袒英特尔、德州仪器和美光科技等IDM制造商。这项于2021年提出的立法,最早将于美国时间周二投票表决。


        知情人士称,根据美国参议院的CHIPS法案,英特尔等芯片制造企业将受益,因为它们将获得520亿美元的大部分补贴,并从众议院推出的另一个芯片产业补贴法案——FABS法案中获得25%的设备购买税收抵免。而AMD、英伟达和高通自己设计芯片,但会把芯片送到台积电等合作伙伴那里制造,因此他们将不会受益。(Techsugar)


Q4半导体供应链砍单潮有变数

        据台媒《钜亨网》报道,台积电、力积电法说会皆表示,客户已开始降低库存水位,受客户需求放缓影响,上游硅晶圆厂将被同步影响。台胜科指出,本季已有成熟制程客户调整订单,合晶、环球晶也同样面临 6 英寸以下小尺寸产能松动,硅晶圆市况出现降温迹象。


        环球晶表示,6英寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短,不过目前8英寸、12英寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货,产能也维持满载,预估下一波修正的将是8英寸硅晶圆。合晶指出,6英寸等小尺寸产能确实稍微松动,8英寸产能持续满载,近来确实看到客户需求开始降温,最快第四季就会看到客户有较明显的库存修正情形。(Techsugar)


分析师预计大众将造芯

        财联社7月18日电,据报道,大众和丰田在同台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程,现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。大众在同台积电合作,是由大众半导体战略方面的一名高管,在上周的一场半导体论坛上透露的,他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面,就半导体生产及技术进行了探讨,大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。分析师预计,大众未来可能自主设计芯片,外包台积电进行代工。(财联社)


软银传暂停安谋伦敦IPO计划

        金融时报报道,软银已经暂停执行旗下芯片设计公司安谋在伦敦的首次公开发行股票计划。软银与安谋拒绝金融时报的采访,英国政府也没有立即回应置评请求。路透查证时,三方也都没有回应。(联合新闻网)

       



以上新闻经以下来源汇总整理:财联社、每日经济新闻、Techsugar、联合新闻网、钜亨网等。
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