要获得最佳的PCB设计，需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能，直接与电流环路形成的电感相关，而电感大小则主要与环路的面积相关。
在做PCB设计时，比较容易忽略回流的实际路径，因为它不像信号路径(通常是微带线)那么形象。
微带线的回流路径
如上图所示，考虑一个两层的PCB板。
该电路在top层包括一个信号电流源，驱动一根微带线，微带线的另外一端，接一负载，并通过通孔2接到bottom层。
信号电流源的返回引脚(比如GND管脚)，也通过通孔1接到bottom层。
理想情况下，希望地平面上的各处压降为0，即通孔1和通孔2之间的阻抗为零。
那上面所述的简单电路结构中，如果信号频率发生变化，回流路径会发生什么变化呢？
用电磁仿真软件进行仿真，可以得到如下结果，如下图所示。
由此可见:
(1) 当频率变化时，在top层的信号路径是确定的，是沿着微带线的；
(2) 当频率变化时，在bottom层的回流路径是不确定的。因此，想要确定信号的回流路径，先要确定信号的频率。
如仿真结果所示，当频率为1KHz时，对应的仿真回流路径大部分是在两通孔之间的直线上。
几乎所有电流都遵循最短的电气距离，即电阻最小的路径；因此，只有一小部分电流从主返回路径扩散开来。
由于 DC 和极低频（通常低于 kHz）电流均匀分布在接地平面上(如a中绿色部分所示)，因此它会扩散到整个接地平面的横截面上，但是离电阻最小路径越远，电流密度越小。
而当频率升高时(1MHz以上)，回流路径则主要集中在微带迹线的下方。
也可以用一个公式来表示上述现象。
不按最短矩离流动的回流，占总电流的比例为
则当频率很低，或者信号为直流时:
当频率升高时，
从上面的公式，可以了解到，当低频率时(小于KHz)，回流路径主要是在最短路径上；在这条最短路径旁边，可能还会有一些小电流，而且电流的密度，离主路径越远，密度就越小。
当地平面的电阻显著小于电抗时(当频率在MHz以上)，回流路径不再均匀分布在地平面上，而是集中在迹线下方。
回流路径的电阻
对于微带线，在低频时回流路径的电阻如下图所示。
随着频率的增加，由于趋肤效应和邻近效应，平面中的电流分布会发生变化。走线和平面中的电流被拉向它们相应的附近表面。如下图所示。
当趋肤深度小于铜箔厚度时，此时对应的回流路径的电阻相比于低频时，式子稍有不同。需要将公式中的铜箔厚度改为趋肤深度。
当回流路径主要集中在微带线下方时，其回流路径上的压降，应用阻抗来描述。
在频率较低时，电阻占主导作用；而当频率升高时，电抗占主导作用。
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