台积电美国亚利桑那州新厂落地 苹果、英伟达等乐见其成
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12月6日，台积电在美国亚利桑那州新厂举行首批机台设备到厂（First tool-in）典礼。美国总统拜登在高级政要与业界巨头陪同下，于台积电厂址发表谈话，与会者包括台积电 联席首席执行官刘德音（Mark Liu）和魏哲家（C.C.Wei ）、苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）、台积电创始人张忠谋（Morris Chang）、美光总裁兼首席执行官桑杰·梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）、英伟达（NVIDIA）公司创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）、AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）等。
2026年在美国生产3纳米芯片
拜登表示，台积电的这些计划将开创制造业的新时代，创造高薪工作，建立有弹性的供应链，并帮助美国“赢得21世纪的经济竞争”。同时，他将这笔投资归功于自己推动的芯片法案(CHIPsact)。这项法案拨出大约530亿美元作为半导体产业的补贴和研究费用。
据悉，目前亚利桑那州新厂兴建中的第一期工程针对 5 纳米节点进行初始生产，预计于2024年开始生产4纳米工艺节点，两期工程总投资金额约为400亿美元。两期工程完工后将合计年产超过60万片芯片，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
同时，台积电也宣布，其亚利桑那州芯片厂开始兴建第二期工程，目前正处于现场工业水回收厂的规划阶段，该厂建成后将使台积电亚利桑那州工厂实现近乎零的废水排放。该工厂预计于2026年开始生产3纳米工艺节点产品。
此前，中国台湾地区一直认为，3纳米工艺的半导体芯片不会转移到美国，同时也忧虑，在美国投建3纳米晶圆厂是“先进工艺外移”，会造成关键核心外流。不过，如今看来，这一忧虑已经成为现实。这也证明美国芯片法案确实取到了一定的成绩，当然也有一定的政治因素的影响。
从芯片研发进度来看，台积电3纳米以下芯片工艺在2026年投产之际也将开发出来，仍然保证了中国台湾地区技术领先性。
除了美国政府对这一项目给予积极肯定之外，美国科技巨头也乐见该项目在美国本土落地。TechInsights 分析师丹·哈奇森 (Dan Hutcheson)表示，台积电亚利桑那州的两个晶圆厂预计将额外带来10,000个高薪高科技职位，包括 4,500 个台积电直接职位。
巨头级客户纷纷表态支持
苹果公司CEO蒂姆·库克表示，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片，“当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。”
台积电前五大客户之一的 AMD 也对亚利桑那项目投了信任票。
AMD首席执行官苏姿丰在提供给EE Times美国版的一份声明中表示：“作为半导体制造的领导者，台积电使我们能够专注于我们最擅长的事情：设计改变世界的创新芯片。AMD 希望成为台积电亚利桑那工厂的重要用户，我们期待在美国制造我们最高性能的芯片。”
英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋也提到：“把台积电投资带进美国是一记高招，也是这个产业一项改变形势的发展。”
“我认为，让所有这些 CEO 齐聚一堂来纪念这一时刻，反映了这样一个事实，即这不仅仅是一个开创性的，而是我们如何在美国建立这个半导体创新生态系统，”U.S. National 经济委员会主任布赖恩·迪斯（Brian Deese）在白宫简报会上说。 “商务部长吉娜·雷蒙多和我将花一些时间与那些首席执行官和总统一起真正讨论我们在战略上的位置，我们需要共同努力并确保除了提供明确的 CHIPS 法案实施之外，还包括在出口管制方面等问题上，为行业提供指导。”
如果计划正常运行，亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个大型制造基地，既是亚利桑那州最大的外资直接投资，也是美国历史上最大的投资之一。在美国建厂，可以让台积电更接近苹果、英伟达和AMD这样的大客户。
台积电积极“出海”
近年来，台积电加大了海外晶圆代工产能的布局。
2020 年，台积电以 120 亿美元的初始投资，领先于三星和英特尔等其他主要芯片制造商在美国建厂。 美国前总统唐纳德·特朗普（ Donald Trump）的政府帮助敲定了台积电的投资协议，作为重振衰退的美国芯片行业和制约中国半导体产业战略的一部分。 台积电发布 2020 年公告之际，美国还阻止台积电向华为供应先进芯片。
2021年，台积电又表示未来三年将投资1000亿美元，提高其工厂产能，以满足不断增长的芯片市场需求。目前看来，台积电的扩建产能计划还将持续进行，除了中国台湾地区、美国、日本之外，欧洲也可能是其未来产能扩张的重要区域之一。当然，台积电在欧洲建厂将取决于欧洲芯片法案落地的进度。
台积电增加投资之际，其他芯片制造商正在行业低迷时期削减开支。 TechInsights 分析师丹·哈奇森表示，这家中国台湾公司的决定表明了它对美国的信心。
“台积电的声明是对美国芯片供应链回归的坚定承诺，”哈奇森告诉 EE Times。 “在经济放缓的情况下继续投资，表明台积电了解其在供应链连续性方面发挥的极其关键的作用，并愿意将其向前推进。”
Technalysis Research 首席分析师 Bob O'Donnell 表示，虽然台积电增加了工作岗位和投资，但竞争对手英特尔却在做相反的事情。 “英特尔正在削减投资和裁员，主要是因为它仍然强烈依赖个人电脑市场，而台积电正在为所有类型的市场生产芯片，”他说。 “此外，台积电拥有非常强大的代工业务，而英特尔仍处于白手起家的阶段。”
哈奇森说，台积电在美国制造所产生的更高成本应该是可控的。 “台积电可以克服许多人认为在美国面临的巨大成本挑战。一个证据是，其他公司已经表明，他们可以在美国制造盈利，包括代工厂。 劳动力成本是整体成本结构的一小部分。 大部分成本因素，如设备和材料，都是全球采购的，因此具有本地成本优势。 至于亚利桑那州，它是在美国建造晶圆厂成本最低的州。”
O'Donnell 表示，考虑到世界各国政府提供的补贴，这家中国台湾芯片制造商似乎更有信心将生产从该岛转移出去。 “台积电认识到地理多样性的必要性，并且像英特尔一样，可能急于利用美国和几个主要欧洲国家乐于支出的半导体制造补贴。”
责编：Jimmy.zhang
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