Altium Designer一般有以下六种类型的工作层：

  • Signal Layers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接。如Top Layer、Mid Layer、Buttom Layer；

  • Internal Planes Layers（中间层）：也称为内部电源与地线层，也属于铜箔层，用于建立电源和地线网络。如Internal Layer；

  • Mechanical Layers（机械层）：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产
    和组装信息所使用的层面，不能完成电气连接特性。如Mechanical Layer；

  • Mask Layers（阻焊层）：用于保护铜线，也可以防止焊接错误。如Top Paste（顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）、Bottom Solder（底层阻焊层）；

  • SilkScreen Layers（丝印层）：也称为图例，通常用于放置元件标号、文字和符号，以标示出各零件在电路板中的位置。如Top Overlay（顶层丝印层）、Bottom Overlay（底层丝印层）；

  • 其它层：Drill Guides（钻孔）、Drill Drawing（钻孔图）、Keep-Out Layer（禁止布线层）。

常见层数不同的电路板：

  • 单面板：PCB中元件集中在其中的一面（元件面），导线集中在另一面（焊接面）；

  • 双面板：电路板的两面都可以布线，不过要同时使用两面的布线就必须在两面之间有适当的电路连接操行，这种电路间的桥梁叫做过孔。过孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。在双层板中通常不区分元件面和焊接面；

  • 多层板：常用的多层板有4层板、6层板等。简单的4层板是在Top Layer（顶层）和Bottom Layer（底层）的基础上增加了电源层和地线层，这样的好处极大程度地解决了电磁干扰的问题；6层板通常是在4层板的基础上增加了两层Mid Layer。


在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线，建立起电路所需的所有电气连接，这在高密度的PCB设计中很具有挑战性。在完成所有布线的前提下，还有如下要求：

  • 走线长度尽量短而直，以保证电气信号的完整性；

  • 走线中尽量少使用过孔；

  • 走线的宽度要尽量宽；

  • 输入、输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应该加地线隔离；

  • 相邻电路板工作层之间的布线要互相垂直，平行则容易产生耦合。

过孔和焊盘的区别：

  • 焊盘用于实现元件与PCB板的电气连接，焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚；

  • 过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。


覆铜有一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。
在绘制PCB图时，覆铜主要是指把空余没有走线的部分用导线全部铺满。用铜箔铺满部分区域与电路的一个网络相连，多数情况是与GND网络相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印刷板会显得十分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以使用覆铜的方法来加大过电流的能力。
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在PCB的布局页面可以去修改