IGBT内的铝接合导线的直径通常为300-500um,他们的化学成分因生产厂商而异. 然而，几乎在所有情况下，在纯铝中加入千分之一的合金，例如硅镁或硅镍合金，铝的硬度会大大提升因而抗腐蚀性得以控制。由于与长度的不成比例以及轻微依赖衬底的温度，接合线的电流容量会有所下降。的直流电流受限于导线自身的欧姆热效应带来的熔化。由于铝接合线是直接接在芯片或压力缓冲器上,会承受较大的温度变化,而IGBT模块是由不同热膨胀系数的材料构成,在工作期间,必然会有明显的热疲劳.这种疲劳会随着工作时间的推移,导线自身的欧姆效应变得越来越明显,终在键合线根部产生裂痕。铝导线的重构。

    在热循环测试中,热膨胀系数的不匹配会造成键合表面周期性的挤压和拉升作用,而这种作用远远超出材料本身的伸缩范围。在此情况下,压力会通过不同的方式释放出去,如扩散蠕动,颗粒滑行,错位等形式。铝的重塑会导致接触面有效面积的减少,从而导致方块电阻的增加。这也解释了为什么随着周期性测试,Vce也呈线性增加的趋势。