电路保护元器件走向
微型化、集成化、智能化、专用化
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伴随着下游应用领域的产业升级，电路保护元器件微型化、集成化、智能化、专用化趋势突显，基于半导体技术以及以新材料为基础的非半导体新型电路保护产品正在扮演越来越重要的角色。
一方面，顺应下游高含硅量、多功能防护集成等要求，保护器件趋于小型化、集成化。例如在ESD器件和EMI器件的发展过程中，我们可以明显的发现ESD&EMI的集成方案成为了行业更青睐的选择。
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