一、方向选择建议
如果对科研感兴趣，那在大三的时候考虑进实验室，熟悉实验环境和氛围，了解各个老师科研的课题和方向。建议尽量选择一些新兴的领域，容易出文章且未来还有很大空间的潜力领域，比如MEMS、新材料、新工艺、新型器件，这样有利于将来的学术发展。
如果毕业后想进产业，那就选成熟方向电路设计，把基础打扎实，电路设计不好发文章，比如ISSCC这个会议每年中国大陆也没有几篇文章，那就多做项目，有机会的话去实习积累项目经验。电路设计最近几年比较热，待遇比较好，毕业后可能不一定维持目前的待遇。如果喜欢工艺研发类的工作，那就去实验室，多参与项目，虽然目前待遇一般，以后说不好待遇会提上来。
如果对计算机和软件感兴趣，可以在学习微电子的基础上，辅修计算机课程，将来可以开发EDA软件工具，这个方向目前国内比较欠缺，要求跨学科的综合性人才，要求相对高，待遇很好。年薪能到百万以上。
如果不知道自己喜欢啥，那就多去尝试，年轻就是最大的资本。每一种经历都是财富。
二、微电子的底层知识体系和从业要求
1、集成电路必备的基础知识：
（1）半导体物理与器件知识。了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
（2）信号与系统知识。熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
（3）模拟电路知识。熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
（4）数字电路知识。熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。
（5）微机原理知识。了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成，微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
（6）集成电路工艺流程知识。了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
（7）集成电路计算机辅助设计知识。了解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
2、技术基础知识
（1）硬件描述语言知识。熟悉硬件描述语言（比如VerilogHDL）的基础语法、高级语法和与之匹配的硬件电路设计基础、高级电路设计案例等，理解VerilogHDL语法基础，了解逻辑电路、时序综合和状态机等复杂电路设计问题。
（2）电子设计自动化工具知识。熟练掌握模拟集成电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、物理验证工具Mentor Calibre等的使用方法，数字方面掌握数字仿真设计工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter等使用方法。
（3）集成电路设计流程知识。熟悉利用电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真等设计流程。参考芯想事成：【零基础芯片入门课】Day 29 IC设计基础笔记
（4）集成电路制造工艺开发知识。熟悉半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺、后段制程等。
（5）集成电路封装设计知识。了解封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术
（6）集成电路测试技术及失效分析知识。了解集成电路测试流程，测试原理以及集成运算放大器、电源管理芯片、电可擦除编程只读存储器芯片、微控制器芯片、数模转换芯片等常见产品的测试方法。
3、假如你未来想成为一名模电或射频芯片设计工程师，请参考
- 电路设计篇
青铜段位要求：根据电路图、工艺文件和模型文件，分析电路的具体工作原理；根据功能定义，完成基本功能模块的设计或电路结构的简单优化；使用设计类电子EDA工具，完成基本电路模块的功能仿真。必备知识：了解元器件参数及模型知识，基础电路结构知识。
黄金段位要求：根据应用需求，确定设计指标，完成电路模块架构设计；对电路模块进行各性能参数仿真验证，并根据仿真结果进行电路优化；能完成电路版图设计规划，制订电路模块的测试与验证方案。必备知识：模拟与射频集成电路设计知识，半导体工艺和器件知识。
钻石段位要求：能根据产品需求，确定电路架构及整体实施方案，规范定义各模块的设计指标；能完成模拟子系统的设计与优化；能规划集成电路整体版图设计，完成整体布局。必备知识：高性能模拟与射频集成电路设计知识， 系统架构设计知识、系统验证及测试知识。
- 版图设计篇
青铜段位要求：能根据工艺流程和设计文件，完成器件的结构特点分析；能根据工艺设计规则，使用设计工具，完成简单版图设计；能根据工艺设计规则，使用检查工具，完成版图的设计规则检查、电路版图间的匹配检查及寄生参数提取。必备知识：工艺流程基础知识、版图设计工具基本操作知识、器件版图结构知识。
黄金段位要求：能根据电路原理图，完成对复杂电路模块版图及其接口的布局和规划；能根据工艺设计规则，完成版图的物理验证，并对检查出的异常进行优化设计，完成复杂电路模块仿真及版图设计；能结合版图设计，完成失效分析。必备知识：版图设计与优化知识，集成电路失效机理知识。
钻石段位要求：能根据不同功能电路设计，规划集成电路整体版图、封装布局；能完成所有模拟电路版图从子模块到顶层的集成设计；能优化模块版图性能，提升电路的可靠性。必备知识：集成电路可靠性知识、版图设计的寄生效应知识。
4、假如你未来想成为一名数字芯片设计工程师，请参考
- 前端设计篇
青铜段位要求：能根据硬件描述语言代码，分析数字电路基础逻辑功能的设计原理；能根据功能规范，使用硬件描述语言进行数字电路基础功能模块的设计开发；能使用仿真工具对代码进行仿真、编译和调试，完成功能仿真。必备知识：数字逻辑电路基础知识、硬件描述语言基础知识。
黄金段位要求：能根据应用需求与电路整体架构，确定复杂数字电路功能模块架构、可测性方案及实施方案；能根据复杂数字电路功能模块的指标要求，完成相应RTL 设计、仿真、逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功能验证等设计流程。必备知识：可测性方案设计知识、大规模数字集成电路设计流程知识。
钻石段位要求：能根据产品需求，确定系统架构及实施方案，进行大规模SoC 芯片的模块建模及可行性评估，分解模块并定义各模块的功能性能指标；能根据技术指标，完成集成电路整体设计、IP 集成、仿真、逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功能验证等设计流程；能规划集成电路整体版图布局和封装方案；能规划集成电路整体测试评估方案，并组织实施。必备知识：系统架构设计知识、高性能数字集成电路设计知识、系统验证及测试相关知识、集成电路低功耗设计技术知识。
- 数字验证篇
青铜段位要求：能根据数字电路设计方案，提取验证功能点，撰写简单数字电路验证文档；能使用计算机高级编程语言与脚本解释程序，开发简单的模块级数字电路验证环境，并正确分析数字电路的逻辑时序；能使用数字电路电子设计自动化工具，进行模块级数字电路测试及覆盖率分析。必备知识：数字集成电路设计及验证基础知识；计算机高级编程语言、硬件描述语言、脚本；编写语言的基础使用知识；数字电路覆盖率分析基础知识
黄金段位要求：能根据复杂数字电路模块的设计方案，提取验证功能点，撰写数字模块验证方案，开发接口和应用场景的测试用例；能使用数字电路验证工具，基于验证语言和脚本语言，开发复杂数字电路验证环境；能进行复杂数字电路的调试，定位跟踪问题，并对问题的解决方案提出建议。必备知识：验证方法学知识、数字电路验证流程知识、验证语言和脚本语言知识。
钻石段位要求：能根据产品功能需求及性能指标，制订大规模SoC 芯片验证方案，定义各功能测试点、模块测试用例及覆盖率指标；能采用UVM 验证方法学设计大规模SoC 芯片验证平台架构，搭建大规模SoC 芯片系统级验证环境。必备知识：高级验证方法学知识、主流通信协议知识。
- 后端设计篇
青铜段位要求：能根据前端设计要求，编写数字后端流程的脚本文件；能完成基础数字电路后端布局规划、电源规划、时钟树综合、布局布线、ECO 等流程；能对数字集成电路版图进行物理验证；能使用工具对数字后端流程的标准单元库进行规范化操作；能使用数字后端电子设计自动化工具进行基本操作。必备知识：数字后端脚本语言基础知识、时序电路基础知识。
黄金段位要求：能根据集成电路前端设计与整体版图规划，确定复杂数字电路模块的版图布局与实施方案；能根据指标要求和功能定义，采用数字后端电子自动化设计工具，完成复杂数字电路模块布图规划、电源规划和时序收敛等设计流程；能基于后端设计工具，实现电路版图功耗、性能与面积等指标的评估与优化；能对单元库的完整性、一致性、时序功耗等指标进行综合验证与质量评估。必备知识：数字集成电路工艺库知识、数字后端电子设计自动化工具的操作知识。
钻石段位要求：能制订复杂数字集成电路版图的后端设计方案；能实现大规模SoC 版图后端物理设计流程，完成整体版图的审核；能设计先进数字电路工艺库及流程，优化后端设计方法和流程。必备知识：数字集成电路设计全流程知识、集成电路封装知识、数字后端设计方法学知识、先进工艺相关知识。
- DFT可测性设计篇
青铜段位要求：能根据设计方案、电路架构和制造工艺，撰写模块级集成电路的可测性设计方案；能根据可测性设计方案，使用可测性设计工具，完成简单模块的DFT 测试向量生成，以及简单模块测试向量插入后的仿真验证； 能进行DFT 仿真验证的调试，定位跟踪问题。必备知识：集成电路可测性设计知识、集成电路量产测试知识、集成电路可测性设计相关电子设计自动化工具的操作知识。
黄金段位要求：能根据集成电路量产测试的要求，确定可测性设计指标，完成可测性设计实施方案和架构设计，并完成可测性设计的代码开发；能根据集成电路量产投片的测试结果，优化可测性设计方案，提升测试向量覆盖率，降低漏筛率；能基于验证数据，开发测试模式下的验证案例，达到集成电路前后仿真的覆盖率要求；能基于后端数据，完善测试电路结构，实现测试模式下的时序收敛；能配合机台测试，定位跟踪问题，并就问题的解决提出技术性方案。必备知识：集成电路量产测试电路优化及良率提升知识、机台测试基础知识、集成电路测试设备使用知识及测试故障分析知识。
钻石段位要求：能制订大规模SoC 芯片系统级量产测试方案，搭建可测性设计的整体架构，确定可测性设计的模块划分及评价指标；能开发大型SoC 芯片可测性设计全流程自动化脚本。集成电路设计、验证、制造、测试全流程知识；集成电路量产评估及性能优化知识。
5、假如你未来想成为一名集成电路工艺开发与维护工程师，请参考
工艺设备使用与维护岗
青铜段位要求：能撰写和更新设备的标准作业流程、异常处理、风险管控等技术文件；能完成工艺设备的日常维护保养，排除简单的设备故障。必备知识：集成电路工艺设备使用和维护知识；半导体工艺制程知识。
黄金段位要求：能对设备和零部件进行验证和评估；能制订及实施设备维护计划，保证设备的性能状态，提高设备的使用率；能完成异常处理和风险管控等技术文件的撰写和更新。必备知识：设备工作原理知识、风险管控知识、半导体工艺设备维护维修知识。
钻石段位要求：能主持工艺设备的选型和安装调试；能处理设备常规故障，保证设备正常运转；能维护设备稳定，减少工艺缺陷，提高成品率；能对设备和零部件提出改进意见。必备知识：设备安装、调试知识；设备质量提升知识。
- 工艺技术开发岗
青铜段位要求：能完成简单工艺研发、调试优化、工艺管控及生产维护；能完成数据收集，定性分析工艺问题，提供解决方案；能完成工艺模型提取和验证，制订器件管控指标，选择可靠性标准。必备知识：工艺设备和系统的操作知识；实验操作和样品分析知识；器件工艺仿真知识。
黄金段位要求：能建立和完善工艺流程、生产流程、操作指导书的编制，并对新工艺的试产进行测试、优化和可靠性调试；能根据工艺整合的要求，针对新工艺开发所遇到的异常问题，提供解决方案；能建立和维护基于工艺平台的PDK，完成PDK 中各个器件的CDF 参数设置，器件单元的DRC、LVS、XRC 和仿真验证；能完成PDK 的功率、性能、面积表征模型提取和性能评估，并进行不同PDK 之间功率、性能、面积的比较与分析。必备知识：集成电路器件结构知识、设计规则知识、PDK 开发知识、半导体量测及相关仪器的使用知识。
钻石段位要求：能根据产品需求开发新工艺；能通过工艺调试，减少工序的工艺缺陷、改善工艺的Cp/Cpk，维护工艺的稳定性，提高成品率；能制订工艺标准，审核作业指导书，编写人员操作规范和培训教材。必备知识：工艺设备结构和工作原理知识；集成电路材料知识；器件原理和器件物理知识；新工艺调试、异常分析和工艺优化知识；品质管理知识。
- 工艺流程优化与整合岗
青铜段位要求：能完成工艺和设计方案优化，提高产品性能及良率；能分析和处理工艺制程中的异常情况；能进行量产产品的可靠性监控及数据分析。必备知识：集成电路工艺原理知识、工艺可靠性控制知识、数据分析知识。
黄金段位要求：能针对制造工艺过程的问题，提出解决方案并实施；能编写工艺作业指导书；能分析量产产品电性参数统计数据，并制订提升计划。必备知识：产品加工和装备工艺知识、量产统计数据分析知识、晶圆良率提升知识。
钻石段位要求：能制订工艺整合方案，优化工艺流程，解决线上异常状况，保证产线顺畅运行，提高良率与整体质量，降低生产成本；能根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构。必备知识：工艺整合知识；生产线质量管控知识；器件建模及性能优化知识。
- 工艺维护与改进岗
青铜段位要求：能进行工艺的日常维护；能及时处理产品和设备异常、资材短缺，确保生产线连续平顺运转；能改善工艺控制，使用统计过程控制和相关统计方法，提高工艺参数综合制程能力；能建立监控体系，制订监控规范，实时监控产品制程异常和产品缺陷。必备知识：工艺制程监控相关知识、统计过程控制稳定性监控、六西格玛等相关知识。
黄金段位要求：能进行生产线产品缺陷的检查、控制，对缺陷进行分析、统计及分类；能进行产品异常的快速分析及处理；能编写并改进标准操作流程；能编写工艺检验文件，及时处理产品质量异常。必备知识：异常分析和处理知识；器件失效分析知识。
钻石段位要求：能评估备用材料、部件的可行性，及时采取措施修正工艺；能建立和优化缺陷检测模型，降低产品缺陷率，提升产品良率，分析缺陷对良率的影响。必备知识：工艺缺陷产生原理知识；生产线产品良率提升知识；器件制作流程及相关工艺模块知识。
6、假如你未来想成为一名集成电路封装工程师，请参考
- 芯片封装设计与仿真岗
青铜段位要求：能完成封装设计需求沟通、信息导入与可行性评估；能完成封装基本需求设计；能完成封装仿真建模与仿真分析；能完成封装仿真技术报告撰写。必备知识：封装设计、仿真基础知识；封装设计、仿真工具基本操作知识。
黄金段位要求：能根据产品要求选择封装方案；能根据应用要求完成封装设计；能修正封装设计中出现的问题；能完成封装仿真和结果分析。必备知识：封装基板、框架等工艺知识；封装材料知识；封装仿真相关交叉学科基础理论与优化知识。
钻石段位要求：能根据产品要求制订系统级多芯片封装方案；能修正系统级多芯片封装设计中出现的问题；能完成系统级多芯片封装仿真和结果分析。必备知识：集成电路工艺战略规划知识；封装设计、仿真工具开发知识。
- 集成电路封装工艺制造岗
青铜段位要求：能确定封装工艺制造方案；能完成封装工艺调试与设备维护；能完成封装产品生产和报告撰写。必备知识：封装工艺流程基础知识；封装工艺设备基本操作知识。
黄金段位要求：能优化封装工艺方案与工艺参数；能根据封装需求选择合适的封装材料；能发现并解决封装工艺出现的问题；能完成新工艺、新材料的导入验证；能完成封装过程中的质量监控。必备知识：封装质量管控、分析与实验知识；封装工艺设备原理知识。
钻石段位要求：能根据封装新技术新工艺要求对封装工艺设备提出持续改进方案；能编写新型封装工艺制造规范；能制订和完善不同封装工艺要求的封装设计规范；能制订封装产品质量规范。必备知识：封装工艺设备前沿知识；封装制造规范标准知识；封装工艺基础原理知识；封装产品质量规范知识。
7、假如你未来想成为一名集成电路测试工程师，请参考
- 仪器设备维护岗
青铜段位要求：能完成测试仪器设备的日常维护保养，处理常见软硬件异常，排除简单故障；能完成简单的测试异常数据分析及原因查找；能评估、管理和执行改善提案，提升仪器设备产出效能及产品质量。必备知识：集成电路测试仪器设备相关使用知识；仪器设备量值溯源知识；测试数据分析知识。
黄金段位要求：能制订设备保养计划、工艺文件和技术标准；能分析处理设备故障，总结设备异常，并提出解决方案。必备知识：设备维护知识；良率优化知识。
钻石段位要求：能完成设备到厂的装机导入，并制订标准操作程序；能编写设备维修手册；能根据实际需求对设备进行改造。必备知识：设备安装、调试知识；设备质量提升知识。
- 测试方案设计与优化岗
青铜段位要求：能根据客户提供的集成电路设计规范和测试设备规格，依据标准设计简单集成电路的电参数测试和可靠性试验方案；能根据具体测试设备和测试方案编写和调试测试程序；能设计简单的测试电路板、探针卡等测试硬件，并完成对测试硬件的调试验证；能分析和解决测试产品中的异常问题。必备知识：集成电路的电参数测试相关知识；性能测试和可靠性试验相关标准知识；测试硬件设计知识。
黄金段位要求：能根据集成电路设计规范和测试设备规格，依据标准，设计中等难度的电参数测试和可靠性试验方案；能完成不同测试平台的测试程序转换开发，进行测试程序分析与优化；能设计中等难度的测试电路板、探针卡等测试硬件，并对测试硬件进行调试验证。必备知识：性能测试和可靠性试验所依据的标准知识；电性能测试板和夹具设计知识；可靠性试验版和夹具设计知识；测试程序开发知识。
钻石段位要求：能根据集成电路设计规范和测试设备规格，依据标准设计复杂集成电路的电参数测试和可靠性试验方案；能完成不同测试平台的复杂测试程序转换开发，进行复杂测试程序分析与优化；能设计复杂的测试电路板、探针卡等测试硬件，并对测试硬件进行调试验证；能针对量产测试中的低良率问题，提出改进方案，完善测试流程；能编写作业规范并进行人员培训。必备知识：复杂集成电路测试和可靠性试验方案设计知识；多种平台测试程序开发知识；良率提升方法知识。
- 结果数据分析与处理岗
青铜段位要求：能监控和分析测试数据，发现相应的测试问题并进行优化；能完成测试结果的统计分析和测试报告的编写。必备知识：测试结果采集、存储和计算知识；数据统计分析知识。
黄金段位要求：能根据测试数据，提出改善质量和良率的建议并实施；能完成测试报告的审核并提出修订建议。必备知识：质量管理体系知识。
钻石段位要求：能综合分析测试结果和影响因素；能完整编写检测报告；能对初中级人员进行培训并编写培训计划。必备知识：失效分析知识；质量提升知识。
8、假如你未来想成为一名EDA工具开发与测试人员，请参考
- 模拟和混合信号集成电路设计工具开发与测试岗
青铜段位要求：能使用基本器件搭建简单的模拟电路图（如运放）和数字电路图（如基本逻辑门），并编程将电路图转换为SPICE 网表；能进行SPICE 模型文件及网表的语法检查、分析，并抽象成方程组和矩阵；能编程实现基本的数值计算。必备知识：初等拓扑知识、初等数值计算基础知识、SPICE 计算基础知识。
黄金段位要求：能根据系统架构和算法流程图的要求，使用编程语言进行多元微分方程组和中大规模矩阵的求解计算；能根据系统架构和算法流程图的要求，使用编程语言实现基于平面几何图形的分析和运算；能根据系统架构和算法流程图的要求，使用编程语言实现平面多层网格的离散化与有限元计算。必备知识：优化建模类算法知识；大规模数值计算理论与计算几何知识；有限元分析知识。
钻石段位要求：能编制超大规模矩阵计算的加速解决方案的系统架构和算法流程图；能编制全定制集成电路和版图设计优化解决方案的系统架构和算法流程图；能利用机器学习或神经网络，加速复杂三维场的建模和计算。必备知识：高等数值计算知识；高等计算电磁学和复杂有限元知识；人工智能基础知识。
- 数字集成电路设计工具开发与测试岗
青铜段位要求：能进行硬件描述语言的语法检查、分析和编译相关模块的开发；能根据算法和流程图的要求，使用编程语言实现基于平面几何图形的分析和运算。必备知识：初等硬件描述语言知识、初等计算几何知识。
黄金段位要求：能根据系统架构和算法流程图的要求，使用编程语言实现复杂大规模平面几何图形的自动优化（如布局布线、时序ECO 等）；能根据系统架构和算法流程图的要求，使用编程语言进行大规模硬件描述语言的并行仿真算法的开发；能根据系统架构和算法流程图的要求，使用编程语言进行布尔可满足性问题的分析和验证。必备知识：超大规模集成电路设计知识；并行计算机体系结构与资源优化知识；布尔代数知识。
钻石段位要求：能编制大规模硬件描述语言网表的加速仿真验证解决方案的系统架构和算法流程图；能编制复杂布尔可满足性问题解决方案的系统架构和算法流程图；能编制非确定性多项式难题的优化近似解决方案的系统架构和算法流程图；能编制中大规模数字电路的关键路径时序分析（包括静态时序分析和SPICE 动态时序分析）和时序优化解决方案的系统架构和算法流程图。必备知识：高等布尔代数知识；非确定性多项式类问题的高等理论及算法知识；高等SPICE 仿真和时序分析知识。
- 集成电路制造类EDA工具开发与测试岗
青铜段位要求：能结合集成电路产线的实测数据，进行器件建模和工艺设计库建库的工具开发；能使用模拟全流程电子设计自动化系统，对器件模型和工艺设计库进行验证。必备知识：初等优化建模类算法知识、模拟全流程电子设计自动化系统使用知识。
黄金段位要求：能进行工艺测试版图库的自动生成工具的开发；能根据系统架构和算法流程图的要求，对关键制造步骤进行数值模拟和仿真；能根据系统架构和算法流程图的要求，实现超大规模集成电路版图的显示、拼接、几何运算、数据压缩等算法开发。必备知识：集成电路制造全流程的知识，尤其是光刻、刻蚀、注入、扩散、沉积等关键步骤的相关知识；大规模数值计算理论与计算几何知识；并行计算机体系结构与资源优化知识；信息论和信源编解码知识。
钻石段位要求：能编制工艺和电学仿真类工具的系统架构和算法流程图；能编制光学临近校正类工具的系统架构和算法流程图；能利用机器学习或神经网络，加速关键工艺步骤的建模和计算。必备知识：高等计算光学理论和复杂有限元知识；人工智能相关知识。
- 集成电路封测与电子系统类工具开发测试岗
青铜段位要求：能根据电子元器件和集成电路的封装类型和管脚结构进行方案设计；能使用编程语言实现基于平面几何图形的分析和运算。必备知识：印制电路板设计基础知识、初等计算几何知识。
黄金段位要求：能根据系统架构和算法流程图的要求，进行封装或多层电路板的布局布线算法开发；能根据系统架构和算法流程图的要求，进行集成电路或多层电路板的信号完整性和功耗完整性仿真分析算法开发。必备知识：计算几何知识、多物理场计算知识、有限元理论知识。
钻石段位要求：能编制封装或多层电路板布局布线解决方案的系统架构和算法流程图；能编制集成电路或多层电路板信号完整性和功耗完整性解决方案的系统架构和算法流程图。必备知识：高等计算几何知识；高等多物理场计算知识。
参考文献《国家职业技术技能标准》和集成电路相关书籍。
来源：老虎说芯
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