常见的半导体芯片可靠性测试方法
可靠性测试主要是同过模拟不同环境来检测半导体芯片的工作状态，确保它可以长期稳定运行。可靠性测试项目多样，如温度测试、电压测试、功能测试等。常见的测试方法主要有以下几种：
1. 温度循环测试
目的是评估不同温度条件下半导体芯片的性能，包括常温、极端高温和低温。一个温度循环包括一段时间的高温和一段时间的低温暴露。高温环境可以检测功耗变化、时钟频率的稳定性、信号完整性等，低温环境可以检测冷启动性能、低温下的功耗、时钟稳定性、材料和封装的可靠性等。
2. 加速应力测试
主要是通过施加极端电压和温度条件来加速芯片在短时间内的老化和故障模式，如高温、高湿、压力和偏压值。
3. 跌落测试
主要是评估芯片在受到物理冲击时的性能，如机械强度、封装和焊接、内部结构和来连接的稳定性等，有助于发现潜在的机械弱点、封装问题或连接无效问题。
4.高温存储测试
模拟长期存储可能面临的高温环境来评估其可靠性，这有助于预测实际使用中可能遇到的问题，从而选择一些措施来改进，如设计、材料、封装等。
天宇微纳ATECLOUD-IC芯片自动化测试系统
ATECLOUD-IC是天宇微纳研发的芯片自动化测试系统，内含强大功能，数据分析和数据报告可为企业提供数据支撑，驱动生产力。
1. 支持MCU、Analog IC、ADC、HIC、IGBT和分立器件全方位测试
2. 采取无编程模式，0代码开发，快速搭建测试方案和项目，一键运行测试
3. 多工位高速并行测试
4. 支持批量测试
5. 搭建好的工步也可根据需求灵活调整
6. 内含各大仪器型号，如是德、泰克、普源、艾德克斯等，可以自由选型
7. 数据洞察将测试数据以图表化的形式展现出来，方便观察数据波动情况，企业可根据测试数据发现问题并改进
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