收到物料:PCB板1块,芯片和晶振各5个。
需要焊接到PCB上,PCB是空板哦。
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PCB焊接物料:
标准原理图如下:
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需要焊接:
电容C1,这个好找,需要0603的,1uF的电容3个,2.7pF的电容各1个。
我采用3.3V供电,所以没有焊接LDO哦。
为了效果。焊接了3个1K电阻、3个LED。绿色的太亮了,不建议大家焊接绿色哦。
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这里要求串联电阻,我没有焊接,真的有电流倒流。如下图所示
image.png


焊接效果如下:
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通过USB转串口工具连接配置:
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配置后指令测试如下:
image.png


梁山派与模块连接图如下:
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通过梁山派MCU进行控制与手机蓝牙通讯。
相关代码详细移植过程如下链接:
https://h1idyj5839p.feishu.cn/docx/DL7JdRYfLof1DDx1rD9cYYHqnEf?from=from_copylink
效果展示视频如下:
https://www.bilibili.com/video/BV1vj411x7ts/?pop_share=1&vd_source=e36622a05269c0356d6cd566056a2488