什么是SMT贴片加工直通率
直通率与公司的工艺能力是一个正相关的比值，如果一个smt加工厂的直通率非常的高，也间接地证明了这个公司的品质与技术实力，这也是我们一直在内部强调要关注直通率的原因，下面SMT贴片加工厂家给大家说说：
BGA在焊接或返修时，有两个重要的变化过程一两次塌落与变形，认识和理解这两个过程，对成功地焊接或返修BGA至关重要！还要认识到，返修的加热属于局部加热，不同于一般使用再流焊接炉进行的一次焊接。
(1)焊点的熔变过程：两次塌落；
(2) 封装的变形过程：先心部上弓后边起翘；
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