【瑞萨RA6E1】MDK开发环境搭建及新建工程

1、开发板简介

FPB-RA6E1是一款快速原型开发板，它为使用RA6E1 MCU进行评估、原型设计和开发提供了入门点。这款开发板内置了一个仿真电路，因此即使没有额外的工具投资，你也可以用它来设计自己的应用程序。该开发板包含了所有MCU信号引脚的通孔插针，可以方便地与面包板一起进行原型设计。

FPB-RA6E1的主要特性包括：

- 采用100引脚LFQFP封装的评估MCU，型号为R7FA6E10F2CFP。

- 板上内存为：1MB ROM，256KB SRAM，8KB数据闪存。

- 板尺寸为55mm x 95mm，厚度为1.6mm。

- 电源电压范围为3.3V至5.5V，MCU操作电压范围为1.6V至5.5V。

- 具有USB连接器（Micro USB Type-B），以及一个2引脚外部电源供应头。

- 具有重置开关（x1）和用户开关（x1）。

- LED指示灯：绿色（x1），用户：绿色（x2），调试/电源：橙色（x1）。

- 提供多种连接器，包括Pmod连接器（直角12引脚x2）、Arduino连接器（6引脚x1, 8引脚x2, 10引脚x1）。该接口与Arduino Uno R3兼容。

- 提供两个MCU头（50引脚x2），但并未安装此部件。

- FPB-RA6E1还提供了Arduino和Pmod两种接口。

2、开发环境搭建

2.1 下载地址

MDK下载和安装：https://www.mr-wu.cn/keil-mdk-uvision-5-crack/

RASC和支持包下载地址：

Github下载地址：https://github.com/renesas/fsp/releases

需要下载MDK_Device_Packs_v5.1.0.zip，RA的MDK支持包

需要下载setup_fsp_v5_1_0_rasc_v2023-10.exe，RA的FSP 5.1.0版本的RASC软件。

也可以在官方网站下载：https://www.renesas.cn/cn/zh/document/sws/ra-fsp-windows-rasc

2.2 安装

一路确定就好

PACK安装也是一样的套路

3、新建工程

3.1 新建工程

新建项目，需要首先启动，RASC(Renesas RA Smart Configurator)

建立项目，

选择FPB-RA6E1开发板

选择IDE

选择模式

选择RTOS

选择例程

可视化结果，点击生成项目，并可以查看相关配置，例如项目地址等等

3.2 MDK打开

使用MDK打开项目

项目结构

可以顺利编译、建立等

4、注

遇到Error: Flash Download failed  -  "Cortex-M33"这种问题，可以参考：https://blog.csdn.net/yjhworm/article/details/113185023